完成第三代3D-NAND Flash开发后,美光与英特尔合作结束
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美光与英特尔在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴关系将于完成第三代3D-NAND Flash(96层)开发之后终止,各自研发未来的NAND Flash技术,以符合双方品牌产品所需,并维持Lehi厂3D-XPoint的合作关系。
针对该项消息,集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,由于96层3D-NAND直到2019年才逐渐成为主流,分析美光与英特尔拆分结盟的决议要到2020年后才会影响双方产品的规划与结构。
DRAMeXchange表示,英特尔与美光之间的NAND Flash采购协议并未因此中止,短期内不会对双方产能的销售与分配上产生剧烈冲击。
从产出端来看,后续英特尔将专注以大连厂产出供给服务器SSD之用,而美光则拥有新加坡两座3D-NAND Flash工厂产能,并搭配生产DRAM优势,具有弹性的策略发展及产品组合。
此外,美光与英特尔尽管对NAND Flash的发展各有所需,双方仍会在3D XPoint的开发保持紧密合作,因此,也不排除未来在NAND Flash领域双方仍有合作的可能性。
DRAMeXchange认为,美光与英特尔未来在独立开发NAND Flash技术后,也不排除寻求如中国厂商等其他厂商合作的可能性,以增加其市场影响力。