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[导读]5月6日,商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技,根据相关消息显示,新公司将会持续在低端芯片行业发力。

5月6日,商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技,根据相关消息显示,新公司将会持续在低端芯片行业发力。

去年年中,ST大唐董事会批准,将同意公司全资子公司联芯科技有限公司以下属全资子公司全部股权作为出资,参与设立中外合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司。

关于这次大唐和高通的合作,后者主要是为前者提供想干的技术,并且希望能够抢下更多的中低端处理器市场,能够和联发科、展讯一较高下。

大唐电信副总裁在相关采访中表示,这次合作可以说是多方的资源整合,融合高通和联芯双方的先进技术,依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力,聚焦移动通信应用。未来将会主攻100美元左右的全球市场,并且在中低端领域持续发力。

小编认为对于目前高通来说,中高端移动处理器市场,他们市场份额相当客观,特别是高端市场基本无人敌,不过低端市场却是他们最薄弱的地方,所以此番他们提供技术跟大唐合作也是为抢夺市场份额而来。其实在全球很多国家和地区,功能机和3G手机还是非常受欢迎的,而这些地方的手机市场也是远远落后欧美、中国市场,所以需求还是很大的,薄利多销这样一下来赚的利润当然客观了。

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