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[导读]时事通信社、读卖新闻等多家日本媒体报导,已被东芝(Toshiba)出售的半导体公司“东芝存储器(TMC)”社长成毛康雄和美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在东京都举行了营运战略说明会,期望藉由持续进行巨额投资、追赶龙头厂三星电子。

时事通信社、读卖新闻等多家日本媒体报导,已被东芝(Toshiba)出售的半导体公司“东芝存储器(TMC)”社长成毛康雄和美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在东京都举行了营运战略说明会,期望藉由持续进行巨额投资、追赶龙头厂三星电子。

TMC为全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商,市占率仅次于三星。成毛康雄4日指出,“将加快技术研发、扩大生产,2年内将增加约500名技术人员”。成毛康雄并指出,计划在3年后IPO(首次公开发行)、变更公司名称。

关于今后的设备投资,杉本勇次表示,“每年数千亿日元的规模是必要的”。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)设备投资额达5,768亿日元、创下历史新高纪录。

东芝6月1日宣布,“东芝存储器(TMC)”已如预期在1日完成出售手续,以约2万亿3亿日元的价格将TMC 100%股权卖给贝恩资本主导的企业联盟所设立的收购目的公司“Pangea”。东芝将对“Pangea”进行再出资、取得40.2%股权(等同持有TMC 40.2%股权),日厂Hoya也将取得9.9%股权,即日本阵营仍将取得“Pangea”过半股权。

TMC 5月22日发布新闻稿宣布,因3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大,因此为了扩增3D NAND Flash产能,决定将在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂,该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

日刊工业新闻3月20日报导,TMC计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座3D NAND Flash新厂房(不含上述北上新厂)、总计将有4座厂房在未来5年内启用,期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

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