半导体行业将回落至个位数，中国芯翻身之时？

尽管半导体市场规模在2018年之前以每年两位数的速度增长，但2019年的增长率只有4%，时隔3年回落至个位数增长。由于大数据的利用扩大等原因，用于记录数据的存储半导体需求持续增长，但由于增产，价格将出现下跌。

据《日本经济新闻》6月6日报道，WSTS的成员包括美国英特尔和韩国三星电子等全球主要半导体企业，每半年发布一次两年的市场预测。根据此次发布的数字，2017年的实际业绩比2016年增长22%，首次突破4000亿美元，达到4122亿美元。2018年也将增长12%，较上次预测提高5个百分点。但2019年预计仅增长4%，增至4837亿美元。

增长放缓的主要原因是存储器价格下跌

报道称，增长放缓的主要原因是存储器价格下跌。存储器在手机、数据中心的服务器等方面的使用急剧增加，占到半导体整体的三成左右。WSTS指出，存储器市场规模在2017年增长了62%，2018年也将扩大27%，但2019年将放缓至4%。

除了存储器之外，还存在用于家电制品等的模拟半导体、用于自动驾驶的传感器等。与品种少、生产批量大的存储器不同，不同用途的多品种、小批量生产型半导体的价格不容易出现变动。伴随市场需求持续稳步增长，半导体整体的市场规模受到存储器动向的很大影响。

WSTS的日本负责人就存储器的增长放缓预期表示，“考虑了过去的周期性因素”。存储器市场在2013～2014年也是持续两位数增长，但随着需求扩大，各厂商进行增产，结果在2015～2016年出现价格下滑，市场规模转而缩小。

实际上降价局面已经出现。NAND型闪存的交易价格已经比2018年初便宜了两成左右。尽管单价下降，但需求在迅速扩大，因此市场仍保持着良好局面。

5月3日，寒武纪科技公司发布国内首款云端人工智能芯片。

需求扩大程度是市场稳定的关键

东芝存储器社长成毛康雄表示，“价格降幅没有超过存储容量的增长”，认为当前的局面还会持续。但英国调查公司IHS Markit的首席分析师南川明则慎重地指出：“市场规模在2017、2018年将达到最高点”。HIS预测，存储器价格下跌将把2018年的增长率拉低至个位数，2019年将持平。

半导体厂商的投资意愿旺盛。韩国三星电子2017年针对大规模集成电路(LSI)等半导体业务投资2.8万亿日元。根据美国调查公司IC Insights的统计，2018年半导体企业的设备投资将同比增长45%。中国紫光集团投资3万亿日元的武汉存储器工厂预计在今年内投产。

一方面，存储器价格降低将有助于促进需求扩大。大型半导体设备制造企业东京电子的社长河合利树认为，“尽管NAND型闪存价格出现下降，但面向数据中心的市场将会扩大”。也有海外存储器厂商的营业人员认为“中国的智能手机厂商将在新机型上增加存储器的搭载容量”。

随着存储器价格下降，需求将扩大到何种程度很可能成为半导体市场能否维持增长的关键。

中国华为公司设在巴黎的开放实验室4月3日正式启用。目前，该实验室已吸引超过50家业界领先企业进驻，将为华为及其合作伙伴在携手发展互联互通、物联网、云计算与大数据业务等方面提供开放的科技联合创新平台。

物联网芯片是新的蓝海

在半导体存储器需求变化最明显的领域是智能手机市场的变化。

据《日本经济新闻》报道，苹果的顶级机型iPhoneX在1～3月减产五成。OPPO、vivo等快速成长的中国手机厂商也陷入苦战。据美国调查公司IDC统计，2017年全球智能手机销量同比下滑0.1%，降至14.7亿部。智能手机市场的变化直接导致闪存的供需趋缓。在用于智能手机记忆装置的NAND型闪存方面，对需求反映敏感的现货价格较3个月前下跌一成左右。从2016年下半年开始持续的涨价局面发生了变化。

JP摩根证券的执行董事森山久史表示，“NAND型闪存将进入调整期”。森山认为，伴随各家制造商良品率提高，NAND型闪存的供应量出现增加，与2017年相比供应短缺的情况将有所缓解。

另一方面，智能手机市场的变动对芯片产业的影响有限。半导体产业正在因为一个新时代的到来而发生结构性的变化——物联网时代。

物联网被认为是继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来新的高潮。万物互联孕育着史无前例的大市场，而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。随着物联网行业的高速发展，物联网芯片正超过PC、手机芯片领域，将成为未来最大的芯片市场。

国内外厂商纷纷发力物联网芯片。目前，包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代。

在物联网领域，NB-IoT(窄带物联网)是重要的分支，因其“广域覆盖、低功耗、海量连接”性能优势在商业项目中已经得到很好验证，英特尔、高通、爱立信等巨头都加入了NB-IoT阵营。中国的NB-IoT正处于蓬勃发展阶段，业务发展大幅领先其他国家和竞争对手。比如2014年5月，华为提出了窄带技术NB M2M;2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT;7月份，NB-LTE跟NB-CIOT进一步融合形成NB-IOT。有业内人士预测，未来将迎来中国NB-IoT大发展。

而NB-IoT芯片负责NB-IoT蜂窝物联信号的接收、处理和数据保存等功能，可以说在NB-IoT产业中，芯片是NB-IoT发展的关键要素，谁占据了新技术的领军优势，谁就掌握了产业话语权。而新一代物联网技术NB-IoT给中国科技企业提供了换道超车的机会。