南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

近日，南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。该项目建成后，将为港闸区乃至南通市带来一个具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造企业，并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。南通市港闸区政府常务副区长、市北高新区党工委书记冯斌，南通市港闸区人民政府副区长张军，南通市港闸区政协党组副书记、副主席宣志成，江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮，南通通富微电股份有限公司董事长石明达，中国半导体行业协会副理事长于燮康等出席典礼仪式并致辞。该公司领导与出席奠基典礼仪式的嘉宾共同挥锹铲土为项目奠基。

王新潮在致辞中表示，过去五年中，珠海越亚与长电科技在射频前端模组等产品领域开展了密切的合作。今天，我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体方案服务，用最新的思维理念和创新模式，最先进的科学运营机制和管理手段，为客户提供多种半导体封装的解决方案。未来长电与越亚将会继续秉承携手前进、合作共赢的理念，立足现实，着眼未来，在更多新领域中寻求更广阔的合作前景。

石明达表示，随着半导体市场的增长，通富集团与珠海越亚建立了战略合作伙伴关系，在过去几年中，双方在射频前端模组、数字加密货币ASIC芯片、物联网模组、嵌入式芯片等领域有着紧密的合作。我们相信，优越的地理位置、宏大的厂房规模、一流的人员配置、先进的技术流程、精确的机台设备，必将使南通越亚成为行业中的佼佼者。

中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康代表行业同仁给越亚带来了最真挚的祝愿，于燮康表示，我国目前已经成为全球最大的半导体市场，占全球的市场份额在不断增长。越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体解决方案服务，包括coreless技术，加成法、半加成法技术，嵌入式芯片、主被动元器件技术等。希望南通越亚继续征战，在半导体领域继续创造辉煌。

南通越亚半导体有限公司项目的落地和顺利推进，得到了港闸区委、区政府的极大关心和支持，南通市港闸区政府领导表示，要全力支持好、配合好项目建设，营造良好的施工环境，全程、全时、全力关注支持企业的发展，预祝项目早投产、早出效益。

珠海越亚半导体股份有限公司是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业，公司拥有100多项发明专利，在行业中具有重要影响力。这次珠海越亚半导体股份有限公司选择落户南通市港闸区，正是对南通市港闸区这片热土的发展前景充分看好。

参加典礼的嘉宾还有，南通市港闸区政府相关部门、秦灶街道、市北高新区管委会的领导们、越亚半导体的客户和供应商朋友们、银行金融系统的朋友们、以及新闻媒体等社会各界的嘉宾。