台积电或将收购存储器公司

台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示，松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」，对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说，可以说是一个罕见的声明。

由于智能手机市场放缓以及手机获利成长趋缓，作为全球最大的芯片制造商和主要的苹果供应商的台积电，正表示不排除任何收购记忆体芯片公司的可能性，但刘德音亦指出，目前并没有确定的收购目标。

市场观察人士表示，取得记忆体芯片能力将使台积电受益，因为未来的芯片设计可能会结合更多的功能，以提高性能和功率的综效。

市场观察家说，在自家公司内部取得记忆体零件功能将使台积电受惠，因为未来芯片设计很可能整个更多功能以提高效能和功率。

台积电迄今没有进行过大型的的收购。一位资深的业内人士推测，目前全球记忆体市场由三星、SK海力士、美光等三大厂寡占，业界人士评估，台积电不太可能收购三星等三大厂。除了三大厂之外，台湾是全球最重要的记忆体芯片制造地，包含台塑集团旗下南亚科、旺宏、华邦电等，都是主要生产者。

日经新闻引述业界人士消息推测，南亚科是台积电潜在的合作伙伴或投资对象。而南亚科则表示，并未收到任何收购讯息，并拒绝发表评论;另一方面业内人士亦猜测，台积电与美光合资共组企业也可能是一个选项。

南亚科目前以利基型DRAM为主要业务，营收占比达65%到七成，客户主要为消费型产品、网通、工规与车规应用领域;另外，应用在手机的低功率产品占比为15%至20%;标准型产品则包括PC与伺服器应用产品，其中伺服器是未来重心，估计标准型占比在一成左右。

南亚科总经理李培瑛表示，南亚科转进20纳米制程后，已于去年底推出首颗8Gb DDR4产品并陆续出货，同时也开发另一颗8Gb DDR4产品，提供给特定客户在伺服器中验证。今年也正进行八颗新产品设计，包括行动记忆体LPDDR3与LPDDR4产品等，其中锁定中阶手机用的低功率DDR4产品预定第4季推出。

至于下世代技术进展，李培瑛强调，南亚科自行开发1a世代制程技术，不论产品、技术和资金都要到位，目前手中现金充裕，南亚科也取得未来两个世代在美光方面的技术授权选择权，有很大的选择弹性。

去年，台积电曾考虑收购东芝记忆体，但却因为综合效用发挥空间有限而作罢。

这两年各种电子元件缺货声不断，不过各界公认，记忆体缺货导致的问题最严重，少了记忆体，任何科技产品应该无法发挥智慧化功能，进而出不了货，由此可知记忆体未来将在科技领域重视地位将会水涨船高。

另一方面，IC朝快速、多功能发展，整合逻辑与记忆体两种芯片，已经是趋势，身为全球晶圆代工龙头的台积电，也不能忽视这股浪潮。

台积电董事长刘德音稍早在IC60论坛中，也首次针对未来半导体发展，必须是逻辑、记忆体二者制程持续推进，以及更多异质芯片，包含嵌入记忆体在内的3D封装，加上软体整合这三路技术并进，提升芯片效能和降低功耗，加上5G商转，将让半导体产业进人另一个百花齐放的新境界，其中记忆体就是扮演重要的关键。

台积电今年面临首次手机相关部门营收下滑，在过去十年中，手机芯片已成为台积电最重要的成长动能，占公司总营收一半。不过，随着人工智能、高阶运算和汽车芯片需求的成长，成长动能似乎已经发生变化。

台积电在全球拥有56%的芯片市占率，并拥有450家客户。博通、Nvidia、高通、联发科、恩智浦和赛灵思等领先的芯片制造商都依赖该公司的制造技术。台积电预计今年的营收以美元计算将成长5%至10%。

除了收购之外，刘德音也表示，未来几年公司的资本支预计将持续成长。财务长何丽梅曾在7月表示，未来几年，台积电每年将花费约100亿美元，在2018年则可能达到105亿美元。

苹果即将推出的iPhone 采用台积电的7 纳米制程技术，去年的iPhone X 则是采用了该公司的10 纳米制程。尺寸越小意味着越大的挑战和生产成本，许多业内人士认为很难开发低于2 纳米的芯片。