当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]全球半导体产业警钟大响,之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线,且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产,将导致 12 寸硅片产能暴增,台积电等大客户已磨刀霍霍,准备要大砍价,把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!

全球半导体产业警钟大响,之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线,且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产,将导致 12 寸硅片产能暴增,台积电等大客户已磨刀霍霍,准备要大砍价,把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!

2018 年全球景气局势诡谲,半导体景气更是说变就变,原本市场认为还会再供给吃紧两年的 8 寸厂,意外从第四季开始“松了”,产能利用率首度从 100 % 往下跌。再者,2018 年一直没满载的 12 寸厂传出明年第一季整体的产能利用率会进一步下滑。

业界认为,2019 年第一季半导体产业的需求会进一步走跌,一方面是进入传统淡季,原本旺季效益就不明显的终端需求持续转淡,另一方面是 2019 年初开始美国将提高关税至 25 %,部分零组件会提前到第四季拉货,导致第一季的订单进一步萎缩,在两项因素加乘之下,市场并不看好 2019 年第一季的半导体景气。

芯片需求走弱,之前极度缺货长达两 2 年的原物料“硅晶圆硅片”,近期出现一个现象,就是供应商在台面上、台面下都一直扩产动作不断,这是因为业界担心硅晶圆硅片产能即将大增,但遇到同时芯片需求却开始往下修正,硅晶圆硅片的价格恐成为客户砍杀的目标,因此纷纷使出扩产抢钱的招数,希望在价格大跌之前多赚一点。

环球晶圆日前宣布大手笔斥资 4.28 亿美元扩建韩国厂增设 12 寸产线,估计这次的增产将会增加 15 万片的 12 寸硅片产能,预计 2019 年第三季底开始送样,2020 年量产。

除了环球晶圆,其实全球三大矽晶圆供应商 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都传出在台面下有扩产 12 寸硅片的动作。

原本全球硅片单月产能约在 580 万片左右,预计 2019 年会增加至 600 万片,但在各厂台面下扩产动作频频的情况下,传出第四季已经提前达到 600 万片的产出,2019 年更将进一步扩增,这将导致全球硅片产能全面大增。

业界表示,台积电等半导体制造厂客户已经磨刀霍霍,准备要大砍硅片价格,主要是过去两年苦于硅片供给极度吃紧,这些半导体客户每一季都承受硅片厂巨幅的涨价压力,是处于非常强势的卖方市场。

但是,现在情况不一样了。未来硅片产能即将大增,加上需求走弱,半导体客户已经计划要把之前被涨价的部分,要一步步砍回来,在这一场供应商与客户的拉锯战之下,彼此关系是越来越势均力敌。

不过,上游硅片厂也不会坐以待毙,因应之道是尽量把产能挪给国内半导体客户,因为国内许多半导体制造新产能即将开出,急需测试硅片,这部分的需求或许可撑住一段时间,但等到需求高峰一过,大陆新进半导体厂拉货完毕,届时全球半导体景气如果仍未复苏,则整体硅片市场供需恐怕将雪上加霜。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭