联发科发布Helio P70：已经量产 终端产品11月上市

据中国台湾地区媒体报道，联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示，曦力P70已经量产，终端产品预计将在11月上市。

曦力P70采用台积电12nm FinFET制程，搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能，支持双SIM卡双4G VoLTE。