叶甜春:中国集成电路产业发展仍需破解六大难题
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近日,2018南通新一代信息技术博览会开幕式在江苏南通举行。中科院微电子所所长、物联网研发中心理事长叶甜春演讲表示,我国集成电路产业经过六十年发展,目前进入新的阶段,未来实现产业独立自主和创新发展,仍需破解六大难题。
叶甜春说,集成电路产业是一个资本密集、人才密集、技术密集的高技术产业类型,是全人类历史上到目前为止最高水平的机器架构设备需求。我国集成电路制造技术与产业发展已经有六十年历史,形成了比较完整的体系,产业链生态得到较大提升,拥有一批具有创新活力和国际竞争力的企业,封装能力、测试能力和装备产业化等取得明显进展。
他认为,虽然我国集成电路行业增长率保持世界第一,但在制造、材料、设计等领域仍存在短板,尤其是在产品上存在“卡脖子”瓶颈。目前,集成电路产业开始进入全面的系统化时代,要实现产业独立自主和创新发展,需要破解六大难题。
一是产业模式有待变革,特别是在技术薄弱领域,应该借助产业分工,打造Family生产模式;
二是补齐装备材料短板,做强装备材料这一集成电路的核心环节;
三是加强协同发展,实现核心技术的共同支撑;
四是克服无序竞争,努力做到差异化竞争;
五是强化政府支持,加大政府在基础研究等关键领域的投入力度;
六是完善产业政策,不断优化企业发展的政策环境。
叶甜春表示,未来,中国集成电路产业从价值链低端走向高端,实现产业链、价值链、创新链三链融合,还需要在认清自身实力的基础上,做好战略定位和系统布局,同时不断寻找新的开发渠道和合作伙伴,提升开放合作程度,积极融入全球产业链和分工体系。