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[导读]国内一家知名的模拟IC厂商,在校招时从哈尔滨到成都、再到广州,跑了十几个学校,面试了很多人,最终15个人接受了offer,平均跑一个学校才能招一个人。如果说这组数字还不能对您有所触动,那来看这一项:一个刚出炉的数字是国内IC业人员的平均工资是月薪9000元,但同时国内知名大公司开价年薪30万元招不到一个合格的IC人才,这一巨大的落差说明了什么?可以套用一个顺口溜:招人难,招IC人才更难,招合格的IC人才难上加难。这背后折射的困境究竟该如何破解?

摘要:国内IC业人员的平均工资为月薪9000元,但同时国内知名大公司年薪30万元招不到一个合格的IC人才,这一巨大的落差说明了什么?这背后折射的困境究竟该如何破解?

国内一家知名的模拟IC厂商,在校招时从哈尔滨到成都、再到广州,跑了十几个学校,面试了很多人,最终15个人接受了offer,平均跑一个学校才能招一个人。如果说这组数字还不能对您有所触动,那来看这一项:一个刚出炉的数字是国内IC业人员的平均工资是月薪9000元,但同时国内知名大公司开价年薪30万元招不到一个合格的IC人才,这一巨大的落差说明了什么?可以套用一个顺口溜:招人难,招IC人才更难,招合格的IC人才难上加难。这背后折射的困境究竟该如何破解?

校企对接断档?

对于9000元和30万元这一巨大的落差,AMD大中华区副总裁黄志强认为这在本质上说明了“国内院校培养的人才是否真正是企业所需”这一问题一直没有很好地得到解决,学校培养的人才和企业需求挂钩将是长期的课题。

清华大学微电子所副所长吴华强教授也曾在演讲中指出,目前我国IC人才规模和质量无法满足产业的要求,主要存在产业人才缺口巨大、高校人才培养供给严重不足、高端人才极其缺乏等问题。

诚然,国内也意识到这一落差,各地IC相关的学院也在积极探索校企合作机制,主动对接IC企业的需求。

吴华强以清华大学微电子所举例说,今年开设了IC专业管理硕士项目,该项目要求学生有不低于一年的时间在企业进行实习,企业导师和清华导师共同设计研究课题,让学生在读书期间就可以真刀真枪地做课题、做项目,一方面有利于提升学生培养的有效性,另一方面可以促进企业和学校解决实质性问题的合作。

吴华强还提议说要借鉴成功经验,他指出,美国大学对于半导体产业技术发展起到非常重要的作用。在美国体制下,产业界和高校联合在1982年成立了SRC。SRC通过鼓励原始创新,紧密结合企业需求,公益性地提供芯片研发的必要服务,解决了半导体技术发展中很多难题。我国也可以借鉴SRC的经验,成立我国集成电路人才与产业促进中心,打通企业与高校的资源、信息渠道,培养满足产业发展的人才。

高端人才进与退?

高端人才缺失一直是国内IC业的“心病”。就如圣邦微电子董事长张世龙所提及的,IC企业要不断发展就一定要出新产品,毕竟在IC业,产品一旦上市了价格就一天比一天低,要让公司的销售额增长、毛利率增加,就要根据市场的需求不断推出新产品、开拓新客户,就需要不断地技术升级和管理锤炼。

而高端人才已不止是技术大牛或管理大拿,盛世投资管理合伙人刘新玉认为,合格的产业投资人也是稀缺人才。过去两年,各地都成立了地方政府产业基金,但专业的投资人才仍很稀缺。

对于合格的产业投资人才的标准,刘新玉从硅的特性进行了解释,她说,一方面,基于硅的包容性和稳定性,加工出来IC为人类生活带来巨变;另一方面在制造过程中,通过复杂工艺对不同的材料充分吸收然后再融合,实现了稳定,达到了平衡性。最后,完成从沙里提取硅到复杂的加工整合,再到实现各种智能IDEA出现的全流程。因而,具备包容性、稳定性和平衡性的人才可谓合格的IC业投资人才。

而靠吸引海外归国的高端人才的思路究竟能走多远?黄志强提出质疑说,这存在的一个问题是这些高端人才如果回到国内,他们就失去了与国外同行交流或在国外最先进的科研机构学习的机会,如何保证他们的学术始终是前沿的,同时又能为中国IC业作出更大的贡献?而且,中美两国的技术发展线路如果不能够紧密交融,而选择走不同的发展道路,会否导致未来IC业的分裂?

黄志强的话中有因。尤其是随着IC技术发展迈向后摩尔时代,技术路线不像之前那么明晰,很多颠覆性研究正在涌动,包括AI芯片的架构就有诸多路线并行。吴华强提到,如何力争实现IC技术的重大原创性成果突破,抓住新一轮技术变革的先机至关重要。

仍应加强知识产权保护

而高端人才从国内培养呢?这又触发一个“内核”——机制的问题。黄志强举例说,CPU的内核最代表水平和质量,很少有人敢重新设计一个CPU内核。因重新设计的话,如果设计思路错误将导致倒退三年、损失两三亿美元的代价,而这一代价很少有人能够承担。但几年前AMD有一个技术大拿自担风险设计内核,终于成就了AMD全球首发的7nm的CPU。

而在实现这一创举的三大缘由中,最重要的是知识产权因素。黄志强表示,因为美国有很好的知识产权保护机制,他认为自己的研发成果能够得到保护和认可。当然,公司的容错机制也不可或缺。

回到中美贸易战的焦点,特别在IC业根源仍在知识产权保护。“中国的半导体企业要真正成长、要真正走出去,保护知识产权将是重要课题。应该从现在起就建立良好的机制来保护知识产权,使IC业能够不断涌现一些优秀的领军人物,带领IC企业不断向前。” 黄志强强调。

从现状来看,我国IC企业一方面在知识产权储备欠缺,存在应对国际企业利用知识产权制造竞争壁垒的经验不足的情况,在市场竞争中亦屡屡遭遇各类知识产权问题。另一方面,我国IC企业在规避知识产权壁垒之际,还要不断迭代研发,双重压力之下对我国IC企业提出了更高的要求。而无论如何,加强知识产权建设已然势在必行,不破不立。

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