5G芯片明年放量 京元电矽格抢食测试大饼

随着5G新射频(New Radio，NR)空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发，预期明年上半年可完成客户认证并进入量产。

由于5G不论是组网方式还是使用的频段都比4G LTE复杂许多，加上5G又分为低频段Sub-6GHz及高频段毫米波(mmWave)两大主流，芯片设计难度大增且功能更为复杂，射频及混合讯号测试成为确保5G芯片能否正常运作的重要制程，法人看好京元电及矽格将直接受惠，可望拿下国际大厂5G芯片测试大单。

事实上，5G芯片因为支援毫米波特性，融入了波束成形(beamforming)及大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)等重要技术，而且架构上因为采用4G/5G联合组网，引入双连结(Dual Connectivity)技术确保设备能同时使用两个基地台的无线资源，也加深了5G芯片测试的复杂度。

为了抢攻5G庞大市场商机，上游芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片，包括高通Snapdragon X50、联发科Helio M70、英特尔XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、海思Balong 5000系列等。以各家的进度来看，预计明年上半年进行客户送样认证，明年下半年进入量产出货阶段。

由此来看，5G芯片明年出货逐步放量，对于面临智能手机市场成长放缓压力的晶圆代工厂及封测厂来说，将是能否突围而出的重要战役。法人表示，过去几年在4G LTE芯片及模块测试市场取得重要市占率的京元电及矽格，可望持续再拿下国际大厂的5G芯片测试订单，同时也能取得包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA)、天线交换器(Switch)、功率放大器(PA)等模块测试订单。

法人看好京元电在5G芯片测试市场受惠最大，可望获得英特尔、海思、联发科的芯片测试订单，并预期矽格亦可望分食联发科及海思的芯片测试大饼。

京元电10月合并营收年增6.0%达18.05亿元(新台币，下同)，前10个月合并营收169.47亿元，较去年同期成长2.2%。第四季合并东琳后将带动季度营收续创历史新高，而明年则看好5G芯片测试订单逐步放量及东琳转型成功，全年营收可望较今年成长约2成。

矽格10月合并营收年增4.3%达7.87亿元，前10个月合并营收81.23亿元，较去年同期成长54.3%。矽格第四季营运进入淡季，但全年营收将创历史新高，对明年营运表现优于今年仍抱持乐观看法。