2018国内半导体设计、制造、封测十大企业重磅出炉

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。去年大陆集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3：4：3的局势来看，中国集成电路产业比例趋势愈加合理。

未来几年，中国集成电路产业规模将保持19.8%的年均复合增长率，到2021年，将达到一万亿元(约1500亿美元)的规模。

目前，中国大陆IC产业布局主要在四个区域。第一，以北京为核心的京津冀地区，是国内集成电路设计业和制造业发展的核心地区。第二，以上海为核心的长三角，是国内集成电路产业的核心区域，制造业和封测业的全国占比均超50%。第三，以深圳为核心的珠三角，是国内集成电路设计业发展的核心地区。第四，以四川、重庆、陕西、湖北等为核心的中西部地区，包含西安、成都、重庆长沙、合肥等集成电路产业发展重点城市，它们处于产业发展的第二梯队，也是产业发展最为活跃的地区。

2018年马上就要过去了，本期《盘点2018》由与非网小编分别来给大家盘点一下2018年中国大陆半导体设计、制造、封测十大企业。

2018年中国大陆十大IC设计企业

2018年大陆IC设计企业销售额达到了1036.15亿元，同比增长17.59%，远高于行业平均增速14.83个百分点。

1.海思半导体

海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2.豪威科技

北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司(中外合资)。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。

豪威科技是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备。今年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。8月15日，韦尔股份宣布正式收购豪威科技。

3.紫光展锐

紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发。目前在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。

紫光展鋭在今年完成两个品牌的整合后，加速向中、高端产品线布局，针对移动通信提出全新的芯片品牌“虎贲”，物联网芯片新品牌名称为“春藤”，颇有与高通的“骁龙”系列互别苗头之意。

4.深圳中兴微电子

中兴微电子由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，如今规模已跻身全国IC设计行业前列。

5.华大半导体

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。

6.北京智芯微

智芯微成立于2010年，以“用芯让工业更智能”为使命，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，是国家高新技术企业，国家规划布局内重点集成电路设计企业，连续五年被评为“中国十大集成电路设计企业”，国家电网公司“国网芯”产业发展的使命担当者。

智芯微公司打造基于顶层自主芯片引领和支撑，以安全传感、终端通信、能效控制为依托的业务发展模式，建设成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

7.汇顶科技

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，是安卓阵营全球指纹识别方案优秀供应商。与华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族等知名品牌都有合作。

8.芯成半导体

芯成半导体有限公司(ISSI)1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。

芯成半导体一直都非常低调，事实上，成立于2014年的北京矽成主要经营实体为芯成半导体(ISSI)。ISSI原为美国纳斯达克上市公司，2015年末完成私有化后成为北京矽成之下属子公司。

9.敦泰电子

敦泰电子于2005年成立，快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案(IDC)、指纹识别方案，销售网络遍布全球，年出货量逾6亿颗，触控芯片出货量连续多年领先业界。

10.兆易创新

兆易创新成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的芯片设计研发。

2018年中国大陆十大晶圆代工企业

晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。

从应用端来看，半导体代工行业的主要客户包括(2017年数据)：智能手机等无线通讯产品(49%，255亿美金)、个人计算机和服务器用计算芯片(11%，57.3亿美金)、消费类产品(18%，93.7亿美金)、车用产品(6%，31.2亿美金)、工业用产品(14%，72.9亿美金)、及占比较小的有线通讯产品。

从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为(2017年数据)：16nm及以上工艺(20%，104亿美金)、16-28nm先进工艺(19%，101亿美金)，28-90nm成熟工艺(30%，157亿美金)，90nm以上的8 寸(28%，145亿美金)，其他(3%，17亿美金)。

1、三星(中国)半导体

三星(中国)半导体有限公司是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模最大的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。

2、中芯国际

中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线。

3.SK海力士半导体(中国)

SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。

4.华润微电子

华润微电子有限公司是华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。

5.上海华虹宏力

华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。

6.英特尔半导体(大连)有限公司

英特尔半导体(大连)有限公司是英特尔在2007年投建，是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。

7.台积电(中国)有限公司

全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。

8.武汉新芯

武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，2008年开始量产。目前，武汉新芯在上海、深圳、香港等地均设有办事处，为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片的研发和制造。武汉新芯是中国乃至世界领先的NOR Flash供应商之一，产品覆盖全球工商业市场。武汉新芯生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗的优点于一体，成功应用于中国智能手机市场。

9.西安微电子

西安微电子技术研究所始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

10.和舰科技(苏州)有限公司

和舰科技(苏州)有限公司被台湾联华电子收购，是国内顶尖的晶圆代工厂。

鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速相对较快。

由于晶圆制造业的高技术壁垒，台积电绝对龙头地位短期难以撼动，而大陆若想实现突围，在市场、政策及资金支持之外，仍须实现自主技术研发力量的增强。

2018年中国大陆十大IC封测企业

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。

中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。其中大陆封测产业的发展现状如何?

1、江苏新潮科技

江苏新潮科技主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。

2、南通华达微电子

南通华达微电子主要从事半导体器件的封装、测试和销售，年封装、测试能力达25亿块。

3、威讯联合半导体

威讯联合半导体属外商独资企业，主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外，还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。

4、天水华天电子

华天电子作为功率半导体器件封测厂商，是中国第一批国家鼓励的集成电路企业。 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。

5、恩智浦半导体

恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极真空管等。

6、英特尔产品(成都)有限公司

英特尔(成都)公司作为外商独资企业，为英特尔全球最大的封装生产基地，同时也是全球最大的芯片封装测试中心之一。

7、海太半导体(无锡)有限公司

海太半导体由太极实业和SK海力士共同投资成立，2010年2月首批封装生产线投入运营， 2011年8月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。

8、上海凯虹科技

上海凯虹科技是外商独资企业，由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型(SND)之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

9、安靠封装测试(上海)有限公司

安靠在华子公司，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。

10、晟碟半导体(上海)有限公司

Sandisk在中国建立的第一家自有半导体体封装测试制造厂。