高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品

12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。

据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。

阿里巴巴今年在芯片上动作频频，不仅成立了平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫芯片节，加快芯片行业向线上营销的转型。对于物联网芯片来说，目前的物联网芯片主要用各种RTOS操作系统，缺乏强有力的生态，此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统，也意味着国产系统将获得全球更大的份额。