电研院加快推动晶圆制造项目合作 打造集成电路产业发展“新引擎”

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。长期以来，我国电子信息产业“缺芯少核”的“卡脖子”问题较为突出，核心技术受制于人。

电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)自成立就瞄准集成电路产业领域，提出换“芯”换“线”工程，组建了集成电路设计研究中心，并相继孵化了泰斗微电子科技有限公司、东莞芯成电子科技有限公司、广东为辰信息科技有限公司等IC设计公司。为了紧抓集成电路产业崛起的国家战略机遇，电研院目前正在全力推进晶圆制造项目。

上周，继江苏省驻上海办事处党组书记、主任王建康一行后，江苏省南通经济技术开发区委员曹海峰、管委会副主任保德林，南通市苏通科技产业园副主任黄晓峰等一行相继莅临电研院考察调研，深入探讨功率晶圆项目合作。电研院院长、名芯半导体董事长陈雷霆教授，名芯半导体董事总经理刘明华，电研院院长助理、名芯半导体董事长助理林华娟等参与了洽谈会。

电研院晶圆制造项目由电研院和名芯有限公司联合发起，总投资规模200亿元，三期投资达产将带动上下游产业链总体年产值2000亿元人民币。其中一期将建设一条投资规模为60亿元的8英寸功率线，可达月产5万片晶圆的规模，年产值有望实现30亿元。后期将规划建设一条12英寸产业线和4/6英寸兼容碳化硅线，实现产业的聚集式发展。

新项目以晶圆厂为核心，依托电子科技大学集成电路研究中心主任张波教授团队一流的科研能力和庞大的高端人才资源，将有效地解决核心元器件、核心材料等关键技术研发问题。同时，引进或孵化一批IC设计公司、建设微电子研究院，引进培养人才，将带动集成电路设计、制造、封装、测试、材料等产业链上下游聚集发展。“项目通过引进一位人才，带来一个团队，办起一个企业，兴起一个产业，聚集一方人才，能对产业发展起到真正的引领作用。”项目相关负责人介绍。

江苏省作为我国IC产业重要基地之一，具备发展半导体产业的良好基础、完善的产业体系，发展后劲很足。洽谈会上，王建康主任等多位江苏省领导均对项目表达了强烈的合作意愿，并详细介绍了其区域的投资环境和优势条件。他们表示，电研院晶圆项目核心技术先进、市场前景广阔，希望能与电研院开展全面深化合作，将不遗余力创优发展环境，提供优质高效的服务，全力支持项目发展。

双方在互利共赢的基础上，就政策扶持、合作模式、发展方向等问题进行了深入探讨，共同探索半导体产业发展新路径。