总投资100亿 重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户德阳

1月底，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。德阳市委书记赵世勇，重庆爱普科技集团有限公司董事长高晓东等出席签约仪式。

据了解，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园λ于德阳广汉，出口芯片生产与ó易仓储项目、集成电·科研院λ于德阳高新区，项目总投资100亿元。项目全部建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。

赵世勇表示，芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”，是高端制造能力的综合体现，也是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域。重庆爱普科技集团在广汉市投资建高端半导体芯片产业园，是德阳与爱普科技集团深化合作的一项重大成果，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。德阳、广汉以及市级各部门将以更开放的姿态、更开明的政策、更周到的服务为项目建设和企业发展保驾护航。