三星强攻先进制程 智原进补

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段，竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。

IC设计服务厂智原与三星晶圆代工在先进制程上的合作，去年已拿下多款采用三星7纳米先进制程的委托设计(NRE)案，并会在今年转成特殊应用芯片(ASIC)进入量产。法人看好智原及三星晶圆代工的合作综效持续发酵，今年可望争取到更多5G新空中界面(5G NR)、人工智能及高效能运算(AI/HPC)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能物联网(AIoT)等NRE及ASIC订单。

智原近年来积极调整NRE接案方向，不仅瞄准设计复杂度高及生命周期长的应用，同时也放大知识产权(IP)的优势，去年合并营收年减8.2%达49.05亿元(新台币，下同)，归属母公司税后净利2.63亿元，ÿ股净利1.06元。其中，智原因为与三星晶圆代工合作，不再受到合作晶圆代工厂制程无法推进的限制，去年NRE接案大幅成长107%达近13亿元，营收占比提高至26%，并顺利跨入7纳米NRE及ASIC市场。

智原第一季营运进入传统淡季，但前2个月合并营收6.94亿元，与去年同期相较成长约2.0%。智原第一季是营运谷底，第二季起业绩将逐季成长，全年来看，包括NRE、IP、ASIC等营收表现均会优于去年，法人看好智原今年营收及获利亦将优于去年。

智原去年与三星晶圆代工合作，不仅接单金额年增5成，接案量也成长25%，有超过100个案子将在今、明两年当中进入ASIC量产阶段。随着三星晶圆代工持续强攻先进制程市场，加上系统厂加快5G及AI/HPC等新市场布局，自行开发客制化ASIC已是产业新趋势，智原可望直接受惠。

三星晶圆代工先进制程已追上台积电，采用浸润式微影技术的8纳米及采用EUV技术的7纳米均已量产，今年则会转进采用EUV的5/4纳米世代，加上在FD-SOI制程上将在今年推进至18纳米并支援eMRAM，法人认为有利于智原争取5G、AI/HPC等NRE及ASIC订单。