Arm 基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字电视芯片

Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间长期稳定的伙伴关系。

联咏科技拥有应用Arm内核以及Arm Artisan物理IP的丰富经验，并开发了多代SoC芯片，涵盖从40纳米到22纳米的多个制程，为数字电视市场提供了众多领先的产品。针对δ来市场，联咏科技下一款SoC将结合POP IP与Arm内核的各项优势，并采用big.LITTLE架构，进一步扩展其在数字电视市场的竞争优势。