爆产能，中国半导体工厂产能5年内翻两番

美国商务部将华为列入“实体清单”再次给严重依赖进口的中国半导体产业敲响警钟，在一定程度上也给国产半导体厂商带来新的机会，但中国芯片产业与国际先进水平有较大差距，应理性看待国产替代。

不论有没有有中兴以及华为被制裁的问题，中国ICT行业缺芯(处理器)少魂(操作系统)的问题都是长期存在的，国家对半导体产业、软件行业的扶植也是坚定不移的。本月初国务院又通过决议给国内半导体行业长达10年的税收优惠，工艺越先进优惠就越多。

照现在的趋势下去，国内半导体行业显然会迎来一个高速发展期。Digitimes Research日前发表了研究报告，称中国自从十二五计划以来，一直致力于大幅提高集成电·的自给率。

根据该报告，总部λ于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。

其中SMIC中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，HLMC华力微电子则是另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。

与此同时，十三五计划(2016到2020年)后期还会有越来越多的中国芯片厂商以IDM垂直整合制造的模式投入运营，包括ASMC上海先进半导体、SiEn青岛芯恩、Silan杭州士兰、CanSemi广州粤芯等等。

未来几年多个重量级芯片厂商的落成、投产将推动中国半导体厂商的产能大涨，预计2024年的月产能就高达85.6万片8寸等效晶圆，而2019年Q1季度月产能不过是24.3万片，相比之下产能大涨了250%，这个增速在全球半导体市场上可以说很惊人了。

中国it市场已经超过美国和欧盟市场总和，厂商也大多进入世界级排名，国产芯片和软件就等一个巨大市场启动跑步前进，这个时候把已经属于it领域成熟制造的芯片和os市场让出来，美国it业现金流会断掉一大半，而中国it也将获得完整产业链。