辛帝亚高精度芯片共晶设备精度达到±5微米，达到世界领先水平

据报道，浙江辛帝亚自动化科技有限公司最新研发的高精度芯片共晶设备精度能达到±5微米，达到5G高端装备制造世界领先水平，成为首批国产可应用于5G光纤通信的高精度芯片共晶设备。

此报道指出，高精度芯片共晶设备实现了从上料、精密平台校准到热沉和芯片共晶焊整个工艺流程的自动化，可应用于5G光纤通信以及高精度关键元器件生产。

辛帝亚公司总经理钟锐表示，对于光通讯里面基站的激光发射器，之前3G、4G发射低频率的情况下，精确度±25微米就可以达到标。但5G基站对于器件的精确度的要求是增高的，应该在±10微米以内，辛帝亚的设备能够达到±5微米，这个指标是辛帝亚进入5G光通讯器件制造设备的准入。

据悉，浙江辛帝亚自动化科技有限公司是一家成立于2014年7月的“年轻”企业，成功开发了多个智能化改造程序和智能设备，共获得30多项专利。2017年初，辛帝亚启动研发“高精度芯片共晶设备”项目。