英诺赛科（苏州）半导体厂房封顶，明年可实现规模化量产

8月30日讯，昨天，苏州吴江汾湖开发区的英诺赛科(苏州)半导体有限公司芯片项目主厂房顺利封顶，预计2020年可实现规模化量产。届时，苏州吴江将成为世界第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。

英诺赛科由海归创业团队创立，是一家从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的公司。英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目计划5年内完成投资60亿元，于今年6月23日开工，建成后将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平。芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产，未来将建成世界上第三代半导体大规模生产中心。

目前，英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案，其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。

此外，英诺赛科公司总经理孙在亨在封顶仪式上表示，英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局，相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司，吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。