有研半导体项目将于年底主体封顶

10月24日，德州市协同发展督查评议到德州经济技术开发区，察看了山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目。根据项目推进计划，该项目将于2019年底主体封顶。

据一期项目土建负责人介绍，项目一期3个主要车间正在进行二层主体施工和机电预留预埋，目前三个主厂房都有30%到40%的二层已经封顶。此外，专用变电站、尚德八路等工程均按计划推进。项目计划2019年底主体封顶，2020年3月底完成机电安装和动力设施调试，2020年6月底完成工艺设备调试并试产。

图片来源：齐鲁网

有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。有研科技集团是国资委管理的96家央企之一和国内有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，在国内唯一掌握18英寸硅单晶技术、12英寸硅片技术，率先实现8英寸硅片商业化，12—18英寸硅单晶产品可满足全球最先进的半导体设备应用要求。

项目总投资约80亿元，分两期建设，德州政府网指出，项目一期占地326亩，建设直拉车间厂房、硅片厂房、动力中心等，搬迁北京现有的6英寸、8英寸硅晶圆、8英寸单晶硅生产线并扩大产能，形成年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12—18英寸大直径硅单晶300吨的生产能力。二期项目建设12英寸硅晶圆中试线科研成果产业化基地，年产360万片12英寸硅片。

据悉，有研半导体项目是德州东部城区创新组团的龙头项目，已被山东省政府列为2019年省级重点“头号”项目。据齐鲁网报道，目前该项目规模也是目前北方最大的半导体材料基地。

据了解，本次项目于今年3月份举行开工仪式，同时也是山东2019年省级重点项目。总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片的8英寸硅片生产线，二期规划年产360万片12英寸硅片。