高通不愿与三星共享AP知识产权，这是不选择三星作为代工的原因？

近期从高通官微获悉，三星的代工业务今年表现良好，但据报道高通已决定将其最优质的芯片组解决方案从三星手中移开，它可能会处于困境。

骁龙 865 最初被认为是由三星 7nm 的 EUV 工艺制造，但最近的报道似乎证实该芯片组由台积电量产。据《businesskorea》报道，原因是高通不想与三星共享其与 AP 相关的知识产权。这样，它可以更好地保护其商业机密，同时削弱三星的代工业务。

三星和高通公司过去曾进行过合作，实际上，据称中高端的骁龙 765 芯片组仍计划在三星工厂投入生产。但是，高通显然不愿为三星提供其顶级芯片组解决方案的早期预览，特别是因为三星设计并制造了自己的芯片组阵容 Exynos。

三星正在为其 Exynos SoC 远离定制 CPU 内核，据报道，该公司将更多地专注于 GPU 和 NPU 开发。然而，这可能不足以说服高通公司将其技术用于自身，而这家美国公司将与台积电更紧密地合作，而三星的代工业务将因此而损失大量潜在收入。

据称，到 2019 年底，三星的代工业务将占市场的 17.8%。但是，尽管其全年的业绩都是积极的，但台积电仍然占据着 52.7%的市场份额。从长远来看，也许其他合作将对三星的代工业务有所帮助。本周早些时候，该公司宣布将为百度生产芯片。

三星电子正试图同时扩大其在全球移动应用处理器(AP)和代工市场的占有率。但是，前面的道路坎坷。这是因为三星电子的 AP 研发面临挑战，其代工业务部门未能赶上台积电。此外，苹果和华为作为拥有自己 AP 的智能手机制造商，正在避免使用三星电子的代工产品来对其进行检查。

与此同时，市场研究公司 TrendForce 最近表示，三星电子的全球代工市场份额在今年第四季度的三个季度中下降了 1.3 个百分点，至 17.8%，而台积电则上升了 4.6 个百分点，至 52.7%。

上个月，三星电子停止了其用于移动 CPU 内核开发的 Mongoose 项目，称它将专注于图形处理单元(GPU)和神经处理单元。多年来一直说过，在过去主导全球 AP 市场的 Exynos 处理器在 CPU 性能方面不如 Snapdragon。此外，三星电子目前正在使用 ARM 的 Mali GPU，而用于 AP 的高通公司的 Adreno GPU 的性能要比 Mali 高。尽管三星电子在今年 6 月表示将与 AMD 合作开发 GPU，但实际生产可能至少需要一年。