国内 IC “鲤鱼跃龙门”，2020年能否有更大突破？

2020年已经来临，国产IC行业能否有巨大突破，这是我们对该行业的期待，近期，随着过去 10 年中，中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起(例如海思半导体)，中国对代工服务的需求与日俱增。

根据 IC Insights 的调查显示，中国是 2019 年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区，欧洲，日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑。

图源：IC Insights

与 2017 年相比，2018 年中国纯晶圆代工市场份额增长了 5%，占比达到 19%，超过亚太区其他国家 5 个百分点。总体而言，2018 年纯晶圆代工市场的增长基本上都来自中国。然而，在 2019 年，美国中国的贸易战减缓了中国的经济增长，中国的晶圆代工市场份额 2019 年只增长了一个百分点，占比达到 20%。

总的来说，中国的纯晶圆代工销售额在 2018 年增长了 42%，达到 107 亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量 5%增长的 8 倍以上，此外，2019 年，中国的纯晶圆代工销售增长 6%，比全球 2%的下降幅度高出 8 个百分点，全球晶圆厂平均产能利用率 2018 年达到 94%，而 2019 年则降至 86%。

在 2019 年，总部位于中国台湾的台积电表示，其 400 多家客户中约有 25%位于中国大陆。台积电和联电去年在中国大陆的销售额均取得两位数增长。联电在中国大陆的销售额增长最快，达到 19%。增长的动力来自其位于中国厦门的 300mm Fab 12X 的持续增产，该工厂于 2016 年底开业，目前产能约为每月 22.7K 片 300mm 晶圆。

相比之下，中芯国际的许多客户似乎都遇到了业务增长缓慢的情况。中芯国际 2019 年在中国的销售额下降了 8%，而去年公司的总销售额下降了 7%。

根据天风证券的统计，2019 年共有 12 座晶圆厂投产，其中包括 10 个 12 寸的晶圆厂和 2 个 8 寸的晶圆厂。其中 2019 年中芯南方集成电路制造有限公司 12 英寸 14 纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。

2019 年已投产的项目总投资规模超过 400 亿美金，规划产能 49.2 万片 / 月。预计从 2020 年开始，投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。