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[导读]2015年3月6日,德国慕尼黑和西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司宣布,其为新款高端智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式安全元件(eSE)芯片。英飞凌

2015年3月6日,德国慕尼黑和西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司宣布,其为新款高端智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式安全元件(eSE)芯片。英飞凌的SLE 97是一颗基于凌捷掩膜™技术的eSE芯片,它能为移动终端的多种功能提供安全保障,包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的安全交易。

英飞凌智能卡与安全事业部全球总裁Stefan Hofschen表示,“我们的客户欧贝特科技公司选择了使用SLE 97产品,来保护三星新款旗舰智能手机Galaxy S6和S6 Edge的安全,这让我们备感自豪。我们的嵌入式安全元件芯片能够保护手机和用户数据安全,这是在当今迅速发展的互联互通世界中实现无缝而又安全的用户体验不可或缺的要素。”

三星Galaxy S6和S6 Edge是三星公司在巴塞罗那举行的“Unpacked 2015”新品发布会上推出的新款高端智能手机。

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