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[导读]从单核、双核、四核再到八核直至今年的十核处理器HelioX20,联发科大有将芯片做成“石榴”的野心,这也是被高通最为鄙视的一点。不过,自从推出八核骁龙615、810

从单核、双核、四核再到八核直至今年的十核处理器HelioX20,联发科大有将芯片做成“石榴”的野心,这也是被高通最为鄙视的一点。不过,自从推出八核骁龙615、810导致打了自己脸之后,这次高通终于痛定思痛,把骁龙820成功拉回了四核道路上。

 


高通的心思你不懂

其实上面的理解只是代表了大多数人的看法,还存在着另外的解读。如果按照消费者心理去解读,高通的策略其实根本没有打脸之说,甚至其策略是相当睿智的。

众所周知,消费者已经被教育出了这样一个概念:“核越多手机性能越好”,终端厂商也乐于采用这种傻瓜式的营销方式,促使芯片厂商不断升级CPU的核数。不过要注意这只是低档手机惯用的套路,这个阶段充斥着炒作、跑分等的蛮干气息。而在高端手机方面,尤其是以苹果为代表的一些品牌,往往更多是把使用体验放在了首位。这也就解释了为什么高通近日同时推出了两个中档八核处理器骁龙430/617,而骁龙820则是回归到了四核。

四核怎么对抗10核

虽然注重使用体验是好的,但普通人怎么看这个“4”字都感觉在“10”面前差了太多。那么高通如何用四核来与八核甚至10核竞争呢?

 


高通执行副总Murthy Renduchintala博士曾公开表示,核的数量并不是最重要的,重要的是质量。内核的表现要从三个属性来看,一是单线程的基准测试,二是多线程的基准测试,三是达到相应的性能级别。骁龙820采用自主定制的Kyro微架构,此外,还搭配了Adreno 530的GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP,完全胜任智能手机工作所需的动力。

也就是说,高通自信采用“四核芯+四点技术”的方式完全可以在“核战”中取胜。那么问题来了,这些都是什么玩意?

Kyro微架构

微架构是移动处理器CPU的核心科技,它在很大程度上决定了CPU的性能和功耗。目前市面上几乎所有给手机用的移动处理器,无论是MTK、三星、华为,还是高通自己,都采用了ARM官方的标准微架构“Cortex-A”。不过,最流行的两款ARM标准微架构--Cortex-A53和Cortex-A57有些问题未解决。比如单个A53核心TDP(设计热功耗)约300mW左右,而工作单个A57核心TDP高达3W,两者之间功耗相差近10倍!

另外是所谓的“big.little”大小核结构,简单任务时A57 核心休眠只启用A53核心,复杂任务时A53、A57一起上。然而,由于A53和A57的指令吞吐和缓存是互相独立的,如果某个App需要在A53和 A57之间切换运行,那么在A53和A57核心之间切换延迟最多可达毫秒级,这是很多手机卡顿的罪魁祸首。

 


所以要解决A53、A57之间功耗和性能的矛盾,最佳方案就是打造一个新的微架构,这个新架构必须拥有接近于A57的性能,功耗却向A53看齐,所有的App都在统一、高效的核心上运行,不必来回切换,这就是高通Kyro诞生的目的。

从一些零星的资料来看,Kyro的流水线执行单元应该比较接近A53,但使用了类似于A57的乱序执行结构(Out of order),同时,高通自己的动态电压调整和动态频率调整控制技术也不会少,保证每一毫瓦电力消耗都能获得更多的性能。

有意思的是,高通骁龙家族中凡是采用了自主架构的骁龙处理器都战绩辉煌,而采用原本的ARM Cortex-A架构的处理器却没有那么成功。

 


Adreno 530 GPU

Adreno 530是高通的下一代图形处理芯片。其前一代产品Adreno 430已经陆续击败了Mail-T760、苹果iPhone 6搭载的PowerVR GX6450等诸多强者,性能、功能均完爆对手。

按照高通官方公布的数字,Adreno 530功耗比Adreno 430降降低40%,而计算性能则提升40%。Adreno 530的另一项重大改进是支持OpenGL ES 3.1+AEP(Android 扩展包)、Renderscript以及全新的OpenCL 2.0和Vulkan计算标准,同时引入64位虚拟寻址,GPU与CPU的虚拟内存(SVM)地址实现了统一。看不懂没关系,以上这些其实是说明GPU今后不仅仅能做图形运算,还能干更多比如渲染网页上的动态元素和特效、处理美颜照片等等工作。虚拟内存地址统一意味着GPU和CPU协同工作的效率更高了。

 


Adreno 530还支持HDMI 2.0,能以60fps的帧率在超高清(HUD)显示设备上播放Rec.2020标准的4K HEVC视频。最后是增强过的EcoPix和TruPalette技术,能带来更长的电池续航时间和更出色的像素质量。

Spectra ISP

Spectra ISP即高通的图像信号处理器,其优势是可以提供更少的拍照延迟。Spectra ISP本身也是双核、14位精度设计,强大的处理能力同时支持三个摄像头,每秒拍摄30张2500万像素图片和零快门延迟(ZSL)。

其次是更出色的图像质量。Spectra ISP增加了专门用于抗噪声和彩色伪影校正的硬件电路,让照片画质更出色。对焦方面也有增强。Spectra ISP支持PDAF相位对焦/对比对焦/激光对焦,并且提供了一个统一的自动对焦框架,能把多种对焦技术混合使用。

接下来是更先进的带宽压缩技术,Spectra ISP采用最新MIPI串行C-PHY接口,内部总线的吞吐能力提高,数据传输起来更顺畅,抗干扰性能也更出色,这一切体现到摄像头上就是反应更快、延迟更小。

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最后,Spectra ISP能直接把RAW级别的拜耳原始数据无损传输至DSP进行预处理,这意味着骁龙820内部各个部件之间协同处理图像的能力变得灵活,有助于实现一些更高级的拍摄效果。

Hexagon 680 DSP

Hexagon 680最大的特点就是支持“Hexagon矢量扩展”(Hexagon Vector Extensions/HVX),可执行图像处理应用中的计算负载,比如虚拟现实、增强现实、图像处理、视频处理、计算视觉等。这意味着,以往在CPU /GPU上相对更费电的任务可以交给DSP去更高效率地做了。

Hexagon 680的任务就是尽可能多地接收图像处理工作,因为现在很多此类工作,比如HDR视频、HDR图像合并、低光图像增强等背后的算法在不同的软件、版本之间是截然不同的,无法通过固定功能硬件执行。

如果没有Hexagon DSP,它们只能交给CPU或者GPU,效率不高,最终影响用户体验,比如拍照有延迟(速度慢)、影响电池续航、拉高系统温度等。另外,Hexagon 680还加强了电源管理,整合了低功率岛(LPI),号称可节能最多三倍。

永久告别核战?

虽然目前来看高通暂时从“核战”中成功脱身,但也并不意味着其就此告别核芯数量上的升级,毕竟手机可实现的功能越来越多,用户期待的性能越来越变态,总有一个节点是“升核”才能解决的坎。而且高通并没有完全否定多核的好处,“我们的未来不需要十核,盲目地搞十核,而且CPU上没有任何定制的功能,都是简单的功能,无法给用户带来增强的用户体验。”——说明一方面高通可以直接搞12核,另一方面高通也在等合适的条件。

 


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