ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%

去年ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%，还远远落后至今仍有高达9成的英特尔x86伺服器晶片市占。ARM企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技术和软体生态系还不够成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的两大主因。

尽管ARM近年来积极展现抢攻伺服器晶片市场的企图心，甚至去年还夸下豪语5年后要拿下2成伺服器市场，但根据ARM最新发布的2015年营收报告却显示，去年ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%，还远远落后至今仍有高达9成的英特尔x86伺服器晶片市占。

虽 然这2年ARM成功拉拢晶片、硬体系统、软体应用等夥伴，使得伺服器市场开始出现锁定资料中心应用的32位元、64位元ARM伺服器产品。如HP推出采 用64位元ARM的ProLiant m400伺服器，ADM也发布了首款64位元ARM伺服器处理器等。不过至今仍较少有大型企业开始在资料中心采用ARM架构伺服器。

ARM 企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技术和软体生态系还不够成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的两大主因。而之所以没办法短时间就建立起整个生态系的 原因，他解释，从一家晶片业者开发ARM晶片到完成量产，通常得需要2～3年时间，即使新晶片推出以后，伺服器厂商要采用，很多时候，就会碰到许多软体无 法支援的情况，这时就得找到更多硬体系统、软体应用厂商加入，才能逐渐壮大整个伺服器生态圈。这不是短短几年就能达成，而是得需要花上10年才能够完成。 “而目前ARM才刚走到一半，未来5年才会是胜负的关键。”他表示。

Ian Thornton也揭露目前ARM伺服器发展的最新进展，除了AMD、高通、Broadcom、海思等多家半导体厂商皆已量产ARM伺服器晶片外，一些云 端业者也开始于资料中心使用ARM伺服器进行各项业务和软体系统的测试工作，甚至少数云端服务业者已展开早期ARM伺服器部署。他表示，今年也将会有更多 云端厂商加入部署行列。

虽然ARM在伺服器市场至今未见起色，不过在网通市场则是获得了不错的发展，ARM网通处理器出货去年全球市占达 15%，Ian Thornton表示，接下来该公司还计画推出更强大的处理器，以因应未来5G即将掀起的电信网路新变革，包括增加网通设备高承载、低延迟，以及大量 IoT装置连网的能力，目前ARM同时也与几家网通厂商合作，在网路设备使用ARM最新64位元ARMv8-A架构技术来推出新产品。