Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装技术的支持

Mentor Graphics公司发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。

现今高阶的单芯片系统 (SoC) 技术和封装要求之间的相互影响推动了 IC 和封装设计环境之间协同验证的需求。Xpedition Package Integrator流程将作为Mentor 支持TSMC独特InFO 设计要求的平台，它集成其他 Mentor 解决方案(首先实现于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE)。

Mentor® 解决方案允许 IC 和封装设计工程师直接透过集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追踪结果，以验证 TSMC InFO 互连结构。由于此流程是借由已经验证Calibre RVE 工具的集成，它具有自动化 sign-off 功能，能更轻松地改正 Calibre nmDRC 产品显示的任何问题，并简化未来特性和功能的增加过程。

IC 设计工程师已广泛采用 Calibre nmDRC 工具作为多代工艺(Multiple-process) sign-off 解决方案。通过与 Xpedition Package Integrator 集成，如今他们可以在执行协同验证时与封装开发人员看到相同的视图。

“我们致力于借由提供一个利用成熟EDA设计工具的设计方法，让客户轻松采纳我们的解决方案，”TSMC 设计建构营销部资深处长 Suk Lee 说道。“Mentor 和 TSMC 通过 Calibre 和 Xpedition 平台的集成，建立这 InFO 方法，并且将持续合作优化该解决方案。”

“将Calibre nmDRC技术与 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技术走出坚实的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 说。“我们将继续与 TSMC 及其生态系统合作，借由建立更多功能的产品发展蓝图，在现有的基础上扩大合作，使 TSMC InFO的产品用户可以进一步加速产品上市时间。”