贸泽电子宣布与威盛电子签订全球分销协议

2016年7月7日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与威盛电子(VIA Technologies, Inc.)签订了全球分销协议，威盛电子是全球高集成嵌入式平台及系统解决方案的领导厂商，致力于机器到机器 (M2M)、物联网 (IoT) 与智能都市应用开发。

贸泽电子分销的威盛电子产品线包括一系列功能强大、高度集成的主板与模块，能够快速开发采用行业标准PicoITX和ETX外形尺寸的嵌入式系统设计。 VIA EPIA-P910集成了1.2GHz VIA Eden® X4处理器的领先性能与媒体系统处理器 (MSP)、丰富的输入/输出 (I/O) 与连接功能，包括2个USB 3.0端口、1个千兆以太网端口、1个Mini HDMI端口和1个VGA端口。VIA EPIA-M910提供了与1.2GHz VIA QuadCore E系列(带风扇)处理器、1.6GHz VIA Nano® X2 E 系列处理器或无风扇1.0GHz VIA Eden X2 处理器的搭配组合，板上还搭载了MSP、板载HDMI和VGA端口、2个18/24位LVDS连接器、2个千兆以太网端口，并支持多达8个USB 2.0端口与8个COM端口。

VIA ETX-8X90是一款高度集成的嵌入式多媒体模块，提供原生ISA/PCI接口，支持传统的扩展卡和应用。搭载1.2GHz VIA Nano X2 E系列双核处理器及VIA VX900 MSP，可提供行业领先的运算及多媒体性能，并为现有的ETC设备提供便捷的升级通道。VIA VAB-600、VAB-820和VAB-1000 Pico-ITX主板拥有丰富的I/O连接及低功耗特性，提供了非常可靠的低成本ARM平台。VAB-600采用800MHz处理器，VAB-820采用 1.0GHz四核NXP片上系统 (SoC)，而VAB-1000 采用的是1.0GHz双核VIA Elite E1000 SoC。

“威盛电子的高集成度解决方案为设计工程师提供了灵活且可靠平台，能帮助他们快速建立强大的原型，并加快嵌入式设备与企业IoT设备的上市时间。” 贸泽电子供应商管理部门副总裁Andy Kerr说道：“这次合作，让贸泽能够将威盛电子的创新平台推广到世界各地，送到更多客户手上。”

威盛电子国际行销部副总裁Richard Brown表示：“我们很高兴能与以全球分销与支持系统而闻名的贸泽电子签订协议，借助于他们的专业分销经验将我们的最新技术提供给工程师，进一步拓展全球客户群。”