小米确认做芯片，将推一款智能手机

小米要做芯片这件事，传言了很久，如今总算是落地了。根据确切的消息显示，小米即将推出一款智能手机，搭载自主研发的处理器，这款处理器全称为松果处理器(Pinecone)，由北京松果电子有限公司研发。

松果电子成立于2014年10月，是小米以1.03亿元人民币收购大唐电信子公司联芯科技有限公司后成立的合资公司。

某种意义上来说，小米做芯片至少已经布局了两年。但是如果从几个维度来分析小米做芯片这件事，只不过是借用当年做手机的套路，把几年前的故事重演一遍。

小米为什么做芯片?

如果要谈到国产厂商自主研发芯片，一个厂商不得不提，那就是华为。可以毫不夸张的说，正是凭借自主研发的海思处理器，华为才打入高端旗舰，时至今日站稳了脚跟。

自主研发芯片，一个最大的好处是供应链不用受制于他人，同时降低手机的成本。要知道在中国手机市场，芯片依然被高通、联发科掌控，去年高通的营收中，中国手机厂商贡献的芯片和专利费贡献了50%以上的营收。

细分来说，主芯片、存储、屏幕被称为手机必不可少的三大器件，中国手机供应链历经十多年的模仿式发展，生产屏幕已经没问题，但仍弱于日韩厂商，主芯片层面，也有展讯、海思奋力追赶阶段，但高通、联发科仍是市场霸主。

尤其是今年，所有物料的价格上涨，国产手机们也不得不纷纷涨价，魅族、小米、锤子都是如此，这背后的主要原因就是被供应链巨头牵着鼻子走。

三星，在手机厂商中就是一个供应链管控的佼佼者，供应链覆盖了屏幕、CPU、存储器、摄像头模组、电池、电阻、电容、电感、马达、PCB等智能手机的各类部件，成本低、利润高，也更利于管控。同样，苹果也有自己研发CPU芯片，在供应链的话语权更是可见一斑。

一句话，小米做芯片两个原因：不想受制于人、降低成本。

芯片真的好做吗?

既然小米的目的如此明确，接下来面临的问题就是能不能做好芯片?

在2007年iPhone诞生之前，华为就推出了K3芯片，直到2011年前后，华为一方面把海思在其他领域的研发成果移植到手机，研发K3V2，一边设计高端产品，研发P1和D1，最终首发了四核智能手机D1。也算是打响了华为芯片的第一枪。

到了2012年，华为推出海思K3V2，用于旗舰P6手机，但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代更新之后，直到海思950的面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU，才让华为真正走上旗舰芯片的正轨。

可以说，华为的芯片研发史至少有10年之久，才达到现在的成绩。这也意味着，小米的首款芯片极有可能也是存在Bug。

小米与华为的不同是，华为本身就是一家技术驱动、擅长研发的公司。小米在2011年才推出第一款手机，主要的研发精力一直集中在手机系统MIUI上，而硬件方面则是采用高通或联发科的集成方案再由ODM厂商进行设计制造，这导致小米在芯片设计方面缺乏研发的能力和思维，这是由公司基因和文化决定的。

做芯片的难度还在于，之间的优化和协调才决定着一个芯片的好坏。高通骁龙820芯片的设计图，可以看到芯片包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等，也就是说CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。

除此之外，研发芯片本身就是一个烧钱的活，与高通、联发科不同，无论是华为、小米还是中兴，想要做芯片，无非是依托本身的手机业务，至少要行成规模。

众所周知，根据IDC数据显示，2016年第一季度到第四季度，小米智能手机销量同比下跌分别为：32%、38.4%、42.3%、40.5%，全年出货量同比下跌达36%，市场份额也从2015年的15.1%下跌到如今的8.9%。

一旦小米手机在2017年销量起不来，就无法平摊高昂的研发制造成本，自制芯片的成本反而更高，一不小心就会得不偿失，订制芯片反而更有利可图。

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