苹果芯片供应链：联发科或将替换高通

市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授权的利润最高，对联发科业绩进补效益最大。

在本月初，华尔街日报指出，苹果可能基于近期与高通关系的恶化，将在2018年推出的产品放弃高通芯片，转向与Intel、联发科等厂商合作，意味在日后将彻底摆脱依赖高通供应必要元件的关系。

手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器来看，苹果目前暂未开案，联发科原则上应该无法切入明年的机种;加上苹果的自制调制解调器态势相对明确，因此提供IP的可能性较高，对联发科获利也相对最补。

由于高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，市场先前便传出，联发科正争取成为继英特尔之后，苹果手机调制解调器产品第三供应商，但联发科共同执行长蔡力行日前曾在法说会上回应：「毫无所悉。」

不过，因苹果在自制iPhone和iPad所需的A系列应用处理器后，也屡传积极准备自制手机和平板电脑使用的调制解调器，并曾传出已在台积电测试，最快2019年可以就绪，让是否还需要联发科的备援角色，出现变数。

然而，供应链传出，联发科正积极争取中的苹果订单，并不仅止于手机调制解调器，还包括配合苹果调制解调器自制计画，提供CDMA 2000的IP授权。

从现状来看，目前具备CDMA 2000技术的厂商，只有高通、英特尔和联发科，而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商，取得授权的难度相对增加，因此联发科被视为可能的对象。

另外，市场也传出，联发科这两年积极以累积多年的IP优势，投入ASIC领域，继抢下全球网通龙头思科的订单后，也向苹果争取客制化WiFi芯片。

除了上述三项合作空间外，由于苹果将推出智能音箱新产品HomePod，原本采用的是苹果手机使用的旧款A8处理芯片，但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩，因此也开始争取与苹果合作，成为未来双方携手的另一个产品。

手机芯片供应链认为，联发科若有机会提供苹果WiFi的ASIC或HomePod芯片，从新品推出的时间来看，最快的出货时间应该也会落在明年下半年。

联发科共同CEO蔡力行当时也已以 “无所知悉” 来回答与苹果合作的问题。他表示，联发科新一代的基频芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到 P 系列芯片中。

不过，相关消息表示目前苹果尚未做出最终决定，因此还无法确定未来苹果是否舍弃与高通之间的合作关系。

以目前高通与苹果之间专利授权费用争议，即便高通以授权模式控诉苹果违反合作条款，并且在美国、中国地区诉请监管机构要求下达禁售iPhone等产品的命令，但长此以往也未必对高通有利。一旦苹果决定结束与高通的合作，意味高通将面临损失规模不小的损失，因此市场看法认为，苹果、高通之间诉讼关系最终将走向和解告终。