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[导读]全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

徐秀兰首度透露,有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶圆将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子业。

硅晶圆是半导体生产最重要的材料,环球晶圆客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂,徐秀兰释出产业正向讯息,市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响,但产业实际需求持续热络。业界认为,随着硅晶圆报价持续走升,一线半导体大厂具有优先采购优势,受影响不大,但中小型、二线晶圆厂压力会较大。

徐秀兰昨天是在环球晶圆股东会后,受访时释出上述讯息,她乐观预期,环球晶圆本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下,营运有信心缴出连十季成长佳绩。

徐秀兰分析,造成此波半导体硅晶圆供不应求,主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。

她说,全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家,全球市占率总计达95%,近期都有增加产能计划,但都仅是透过去瓶颈,增产规模不大。不过,下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。

徐秀兰表示,在客户订单需求强劲下,环球晶圆已逐步拉高合约量比重,她不愿透露合约量对产能占比。她强调,因产能满载,2021年洽谈新订单,环球晶圆仍挑单优先供货,不会降价,意谓四年内,半导体硅晶圆价格仍看不到反转,产业在未来十年仍相当健康。

徐秀兰有信心,本季营收将优于上季,缴出连十季成长的成绩单,获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下,业绩也将优于上半年。

她强调,环球晶圆未来会把资本支出集中在价格更高的12英寸晶圆产能,8英寸则透过合作伙伴扩充,6英寸则不会再投入任何资本支出,如果不够供应市场所需,将尊重客户有其他选择,也不会降价抢市。

徐秀兰表示,由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲,考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下,环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高,预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调,尽管未来各主要供应商都会增产,但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。

韩国媒体稍早披露,环球晶圆计划投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能,地点位于韩国天安市,在首尔南方80公里处,未来五年估计营收上看9,000亿韩元(约合人民币52.8亿元),预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划,相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。

环球晶圆强调,相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行,会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下,才会考虑扩建。

除了韩国之外,环球晶圆目前评估投资的地点,还包括日本和美国,须综合研判才会做决定,如今韩国已符合这三项要素,才会让环球晶圆决定前往设厂。

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