力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。

力成董事长蔡笃恭表示，在后摩尔时代，先进的封装技术将更提升后段制程对于半导体产业的重要性。面板级扇出型封装技术将对全球半导体产业带来巨大影响，可增加力成对客户的服务项目，进而提供跨产品线整合服务，为公司永续发展开启新契机。

力成看好面板级扇出型封装技术未来发展，因其优点包括：1)可降低封装厚度;2)能增加导线密度;3)可提升产品电性;4)面板大工作平台可提高生产效率;5)电晶体微型将具备开发时间短与成本低等优势。

此外，扇出型封装还可运用于5G、AI、生技、自驾车、智慧城市及物联网等相关产品上。

力成竹科三厂基地面积约8000坪，规划兴建为地上8层、地下2层厂房，将采用绿建筑工序，强调生态平衡、保育、物种多样化、资源回收再利用、再生能源及节能等永续发展，具有减轻环境负荷，达成与环境共生、共荣、共利目标。

无尘室则采用次洁净室(subfab)设计概念，将可达到产能极大化、减少水损及二次施工影响、降低无尘室污染源、避免化学品在人员作业区发生泄漏的风险。附属机台建置在次洁净室，将可有效断绝设备震动对生产机台影响，并提升产品制程精密度。