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[导读]根据《日本经济新闻》的报导,半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展,而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板,宣布未来将斥资约 140 亿日圆(约合 1.25 亿美元)在日本福井县越前市的武生工厂,以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产,预估将会增加 1.3 倍的产能。

根据《日本经济新闻》的报导,半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展,而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板,宣布未来将斥资约 140 亿日圆(约合 1.25 亿美元)在日本福井县越前市的武生工厂,以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产,预估将会增加 1.3 倍的产能。

报导指出,在当前 AI 人工智能、高速通讯的需求发展快速,使得半导体细微加工上所使用的材料较过去已经成长了 3 成比例。 其中,必须以合成石英玻璃为底的光罩基板,是制作半导体光罩的重要材料,同时也是硅晶圆上描绘电路的原版,因此也随着市场需求而增加用量。

目前,信越化学在 28 奈米以下的高阶制程领域市场,在光罩基板上的市场占有率约 50%,竞争对手有旭硝子(ACG)及豪雅光电(HOYA)等公司,不过其仍稳居市场龙头宝座。

报导进一步指出,信越化学表示,从过去到现在,公司一直致力于先进半导体制程所需的材料开发,而光罩基板就是其中一的成果。 2009 年直江津工厂开始生产,2016 年则是武生工厂开始生产,供应全球半导体市场的需要。

在信越化学宣布扩产之后,未来也将在福井县越前市的武生工厂增设新大楼,并加强其下的生产设备,整体计划预计在 2021 年 4 月完工。 另一方面,在新潟县上越市的直江津工厂,也将加强通用 ArF 设备的建置计划,这部分则预计在 2019 年底完工。 信越化学指出,透过半导体生产量增加与细微化的发展,光罩基板在全球市场的已经有需求增加的趋势。 而信越化学未来将持续扩大光罩基板事业版图,充分满足市场的需求。

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