Intel推出XMM 8160 5G多模基带，性能能否匹敌高通？

11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

据了解，XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。

从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。

技术规格方面，XMM 8160支持5G SA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范，向下兼容4G/3G/2G等。

频段方面，涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps，已出货)、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps，2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。

高通的骁龙X50 5G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。

通俗来讲，就是骁龙5G Modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围的，还可以实现和4G LTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。

高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20 LTE Modem特性，支持双SIM卡双VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高达1.23Gbps。

今年10月，高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单，包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等;其中，5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

也就是说，除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。

另外，华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

早就此前，就有苹果对Intel未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，“不太满意”。但即便如此，苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。Intel指出，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161，这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

此次提前发布的XMM 8160 5G基带表现如何，就让我们等等看了。