富士胶片看准“半导体材料”需求增 在美投资100亿日圆

富士胶片控股在13 日表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。

富士胶片控股为了扩大其半导体材料事业，将自 2018 年 12 月起的 3 年间，强化在美国的最尖端半导体材料的开发、生产，还有品保 (QA) 设备。

根据富士胶片控股的新闻稿指出，该公司在美国负责半导体材料的开发、生产，及贩售据点的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. (FEUS)，将会强化最尖端半导体材料的开发、生产，还有品质保证设备。自 2018 年 12 月起的 3 年间，将投资约 100 亿日圆。

伴随着 AI、IoT、5G 的普及，以及自动驾驶科技的进步，市场对半导体的需求还有半导体的高性能化是有目共睹的。且半导体的小型化也持续进行。也因此，业界对纯度更高的高品质、高性能半导体材料的需求也愈来愈大。

目前富士胶片在日本、美国、台湾、韩国、比利时，设有半导体的研发和生产贩售据点。在全球提供各种先进半导体材料。设在各国的据点也都正在进行生产设备，还有销售体系及品保体系的强化。

这次在美国进行的投资对象，是 FEUS 设在亚利桑那州和罗德岛州的两个工厂。