合众思壮:新一代基带处理芯片“天琴二代”已完成研制工作
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合众思壮12日在互动平台上表示,目前,支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作,正在流片过程中,预计2019年初正式发布。
针对投资者提问公司基于北斗三号的芯片研发进度如何,公司对此作出上述回应。
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合众思壮12日在互动平台上表示,目前,支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作,正在流片过程中,预计2019年初正式发布。
针对投资者提问公司基于北斗三号的芯片研发进度如何,公司对此作出上述回应。