Intel公布晶圆厂未来版图，将有针对性地挑选代工厂商

Intel官方近日公开了晶圆工厂的未来版图。

集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施，预计从2019年开始逐步投建，持续多年。

Intel称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场中游刃有余，还将提高60%的生产效率。

另外，Intel还指出，除了依赖自己的晶圆厂，公司也会有针对性地挑选外部代工伙伴，就像过去20多年一直在这么做的那样。

去年，在美国新总统的推动下，Intel宣布投资70亿美元完善Fab 42，它后续有望成为Intel 10nm、7nm的主力工厂。

而关于英特尔10nm制程迟迟未到，其执行长Renduchintal表示，英特尔明年将以10nm芯片进行量产，表示英特尔的7nm开发是由一个独立的团队的独立作业，更表示该团队已经从10nm经验中汲取了大量经验，并制造出不同的晶体管密度，功率和性能以及进度可预测性，且向公众保证，10nm处理器的递延并没有阻碍其7nm处理器的发展。

同时Renduchintal反驳市场传闻英特尔为求量产.而缩减了对于10nm制程的传闻。并表示基于2014年所设定的功率，制程的性能和晶体管密度目标保持不变。这意味着，英特尔首款10nm产品的密度较其14nm工艺提高约2.7倍。

此前，英特尔一度陷入到14nm供货紧缺的问题当中，虽然英特尔也解释由于PC市场突然回温另他们措手不及，不过英特尔除了CPU，如今也正在加码GPU，自动驾驶，5G等领域。此次扩建当然也是应对芯片需求，增加产能。