消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成

据中国台湾ý体报道，业内人士透¶，中国大½和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业(自身并不生产芯片对外销售)制造厂最近将报价降低了20%以上。