格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将λ于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大½再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大½企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。

整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，δ来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意ν即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。

反观全球晶圆代工市占率介于5至10%的第二至五大厂商，2019年版图将互有消长，其中格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落，联电市占率则须视Micron控告公司与福建晋华案的诉讼变化，以及公司执行追求报酬为导向的投资策略、专注于在成熟特殊制程的技术优势成效而定，而Samsung、中芯国际则有反攻向上的机会，其中大½第一大晶圆代工厂──中芯国际在成熟制程上多元战略发展，已有效的减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力，况且在14奈米FinFET技术开发出现进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段，同时28奈米HKC+技术顺利开发完成，意ν在国家政策和集成电·大基金的支持之下，中芯国际将持续背负推进对岸先进晶圆制程的任务。至于包括Tower Jazz、力晶、世界先进等，2019年其全球晶圆代工市场占有率均分别不超过3%。