台积电有望为2020年版iPhone生产5纳米A系列芯片

据国外ý体报道，看起来，芯片制造商台积电(TSMC)有望为2020年版iPhone生产5纳米A系列芯片。

早在去年年初，就听说台积电在为这个目标做准备，而当地时间周一的一份新报道称，该公司刚刚达到了一个重要的里程碑。

台湾《电子时报》报道称，台积电的5纳米芯片设计基础设施现在已经完成，这使得像苹果这样的客户可以开始使用5nm工艺进行芯片设计。

台积电已宣布在其“开放创新平台”(Open Innovation Platform ，简称OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本。这个完整版本使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米片上系统( SoC)设计成为可能，其瞄准的是高速增长的5G和人工智能(AI)市场。

台积电表示，领先的电子设计自动化(Electronic Design Automation，简称EDA)和IP供应商与其合作，通过多台硅测试车，开发和验证完整的设计基础设施，包括技术文件、制程设计套件(PDK)、工具、流程和IP。

5纳米工艺的逻辑密度是目前芯片的1.8倍，预计在速度和功率效率方面都将有显著提高。

台积电的研发和技术开发副总裁侯永清(Cliff Hou)表示：“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能(AI)和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深层次的设计-技术协同优化。因此，我们与我们的生态系统合作伙伴(包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和ANSYS)进行无缝协作，以确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地致力于帮助客户获得测试成功以及更快将产品推向市场。”

长期以来，台积电一直是苹果Ψ一的A系列芯片供应商，这得益于它对更小工艺的不懈追求，这使得三星落在了后面。

台积电并û有停留在5纳米制程，据报道，该公司的目标是在2022年生产3纳米制程。该公司的5纳米制程已经进入风险生产阶段，它为集成电·设计人员提供了一个新的性能和功率优化水平。

5纳米制程具有EUV光刻工艺简化的优点，与台积电之前的节点相比，在相同的对应阶段达到了最佳的技术成熟度。

台积电全面的5纳米芯片设计基础设施包括完整版本的5纳米设计规则手册(DRM)、SPICE模型、制程设计套件(PDK)和经过硅验证的基础和接口IP，并支持一系列经过认证的EDA工具和设计流程。

在业内最大的设计生态系统——台积电“开放创新平台”资源的支持下，客户已经开始了密集的设计工作，这为产品抽检、试验活动和早期取样铺平了道·。

三星仍然¢断着iPhone X系列显示器，但这种局面不太可能持续太久。LG显示器公司(LG Display)和日本显示器公司(Japan Display)等竞争对手正在争夺苹果的业务，而台积电则将目光投向了微LED技术。