7nm EUV芯片来临！三星宣布今年6月开启大规模生产

据businesskorea报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。

三星电子计划在6月份推出Exynos 9825，这是一款应用处理器(AP)，采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型，该机型将于今年下半年发布。到目前为止，新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同，如果这次预测成真，那此次三星的计划将与往年不同。

与传统的ArF技术相比，EUV光刻技术可以在较短的波长下更精确地绘制出详细的半导体电·图形。三星电子解释说，与目前的10纳米工艺相比，7纳米EUV工艺可以将芯片尺寸缩小约40%，并将电能效率提高约50%。尽管台积电在开始7纳米制程方面领先于三星电子，但三星是第一家将EUV设备投入大规模生产的公司。

台积电还急于大规模生产麒麟985，这是华为使用的一种AP，采用7纳米EUV工艺。与三星一样，华为很少在下半年为新产品发布新的AP。麒麟985可能会在今年上半年推出，搭载于华为Mate 30智能手机。

三星电子副董事长金基南(Kim Ki-nam)在上月的股东大会上表示，相信公司将能够先于竞争对手大规模生产7纳米EUV产品。但台积电有可能在几天内成为第一家大规模生产7纳米EUV芯片的公司。

然而，即使台积电先于三星电子大规模生产产品，半导体行业观察人士指出，台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程，而是只应用于少数几个生产过程。

前端进程的战场已经从7纳米移动到5纳米。台湾ý体报道，台积电最近完成了用于5纳米工艺的半导体设计基础设施的建设。台积电多年来一直是苹果AP的独家生产商，预计将在A14上采用5纳米工艺，A14是苹果明年产品的AP。

英伟达的举动可能会决定晶圆制造业公司δ来的命运。目前已知的7纳米EUV客户包括苹果、三星电子的移动部门、高通、华为和AMD，能够利用最先进工艺的无晶圆厂企业并不多。英伟达首席执行官Jensen Huang表示:“我们今年û有推出7纳米显卡的计划。”

到2020年底产量稳定时，英伟达可能会选择5纳米制程。三星电子晶圆制造部门总裁郑恩胜(Jung euun -seung)在一次半导体设备国际会议上表示:“我们验证了3nm工艺的性能，并正在提高该技术的完整性。如果英伟达选择三星电子的代工工厂，它与台积电之间的差距将显著缩小。”