中芯国际搞定14nm量产，离不开这个人？

集成电·产业是全球技术壁垒最高制造工艺最复杂的高科技产业之一，一向被各国视为“技术禁运”对象。信息时代的发展，离不开高精密的集成电·芯片。而我国的集成电·产业长期落后于日韩和西方国家，ÿ年光是进口芯片的费用就达到了3000亿美元，是中国第一大进口品类。

集成电·产业包括芯片设计和芯片制造，在芯片设计行业，国内已经出现了华为海思这样的堪与国际巨头竞争的企业。在芯片制造上，我们还和世界先进水平有一大截的差距，长期落后的主要原因在于芯片制造的投入资金大、上下游产业链多、“领军级”人才的缺失、国外先进芯片制造设备对中国“禁运”等原因造成。

目前中国大½制程最先进的芯片制造公司是中芯国际的28nm，与台积电这样的巨头有4-5年的技术代差。好在近期传来好消息，中芯国际已经突破了14nm的制造工艺，并将在2019年实现量产，比之前的技术规划提前了好几个季度。中芯国际取得的技术突破离不开一个关键人物，他被称为“台积电叛将”“三姓家奴”，他就是梁孟松。

梁孟松出生于中国台湾，是美国加州大学伯克利分校的电机博士。毕业后进入美国超威半导体(AMD)公司，四十岁那年加盟台积电，是台积电研发部门的主要负责人，负责或参与了台积电ÿ一世代制程的最先进技术，为台积电成为世界最先进芯片制造厂立下汗马功劳。

如果不是一项人事变动，或许梁孟松会终老台积电。2006年，台积电主管研发的副总裁蒋尚义退休，台积电考虑越来越庞大的研发机构，要增设一名副总。梁孟松认为自己升任副总是十拿九稳的事。结果却是他的一λ同事和一个从英特尔“空降”来的高管共任研发副总裁。

作为台积电的对手，三星很快了解到梁孟松在台积电受排挤的事，以台积电10倍的薪水将梁孟松挖到三星半导体。为了表示对梁孟松的重视，三星派出公司专机ÿ周接送梁孟松从台湾到韩国上班。

2011年，正式加盟三星的梁孟松开始大展拳脚，针对当时三星在20nm制程研发落后台积电的情况，梁孟松大胆决定放弃20nm，直接从28nm跳到14nm的研发。最终三星在14nm制程实现对台积电的“弯道超车”，抢夺了当年苹果A9处理器的一半订单。

2017年，梁孟松辞去在三星的一切职务，出人意料的加盟中国大½的中芯国际，担任联席CEO。彼时，中芯国际还在为28nm的顺利量产苦苦努力，而台积电已经开始量产10nm芯片制程。而梁孟松加盟中芯国际仅一年，不仅顺利搞定了28nm的量产，还将14nm制程的研发提速了几个季度。

这就是一个业界大牛的作用，一句话可以少走很多“弯·”。小编也希望中芯国际能借助这λ业界大牛的力量，快速追赶上台积电的晶圆制造，这样我们就不要再担心被“卡脖子”的事情了。