紫光展锐春藤510在沪完成5G通话测试 向商用再进一步

紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，继今年2月发布5G通信技术平台马卡³及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片商用化，17日已在上海基于展锐春藤510完成符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出重要一步。

今年初，国内运营商分别明确了5G的网络部署规划，第一步采取非独立组网方式，然后再过渡到独立组网。紫光展锐紧跟运营商规划节奏，快速完成芯片测试验证工作，为5G商用部署提供了重要支撑。

春藤510是紫光展锐首款基于马卡³平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，能广泛应用于不同场景。

紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示，紫光展锐一直积极推动5G产业链加速成熟，春藤510的快速进展，充分彰显紫光展锐加速推进5G芯片商用的实力。紫光展锐计划在2019年中与全球运营商开展相应测试，全力推动第一批5G终端商用上市。