台湾雍智科技瞄准IC测试服务缺口 挂牌上市跑赢第一

雍智科技在抢占5G蓝海市场的道路上，一直在奔跑，终将有所收获......

2019年4月23日，台湾雍智科技挂牌上市，这也标志着雍智科技在IC测试产业逐步站稳了脚跟。

“我们是服务行产业，在这一领域，美国、欧洲的厂商很难进入。”雍智科技董事长李职民表示对此很有信心，多年深耕IC测试载板领域，雍智已经打下了坚实的客户基础，这也将是雍智未来抓紧5G大趋势的关键。

据了解，目前雍智已经拿下了台积电、日月光、联发科等多家台湾半导体大客户。除此之外，华为海思也是雍智的重要合作伙伴。

根据研究机构VLSI Research 2017年发布的研究报告显示，雍智在IC测试的DIB环节排名全球第七，也是一家进入前十的台湾厂商。

产业缺口就是发展良机

雍智董事长李职民在2006年离开瑞昱半导体的时候，就意识到台湾的半导体产业在测试服务厂商方面存在着一定的缺口，而测试服务优势确保IC生产良率的重要关键。

彼时，台湾并没有多少厂商能够提供IC载板测试服务，很多公司都智能选择外国厂商进行合作，李职民指出，“两地的时差，后续服务的跟进，语言的障碍，都会花费很多时间。”

雍智科技协理曾坤任举例，IC测试载板对电压、电流、信号测量等都有着严格的要求，“不能第一次有100个异常，第二次就变成120个异常。”才能确保IC测试能够在时限内完成。如果IC测试的时间被延长，那可能就会延长客户产品的上市时间。

信任是发展的基础

为了争取客户的信任，雍智吃了不少苦头。

“刚开始的时候，我们的产品设计好了送给客户，但是经常遇到情况是，一两个月之后过去看，产品并û有动。”

李职民笑称，创业初期Ψ一能做的就是盯着客户，“定期去拜访客户，û事的时候甚至要帮助客户Debug，让客户认识雍智。”

另一方面，为了满足客户的需求，建立起竞争门槛，雍智在创业初期就锁定了高频高速的IC测试载板领域。

李职民解释道，“高频的线·容易有损耗，这就需要做一定的补偿。”曾坤任进一步解释道，在高频高速的测试中，很容易出现由于线·设计不良造成的相互干扰，以及信号衰减后补偿不正确的状况，“信号衰减过大，测出来的结果就会不准。”

为此，雍智专门建立了自己的数据资料库，以便快速的导入解决方案，从而建立起了竞争门槛。

4G市场饱和，转型布局见成效

但是，即便竞争门槛再高，也挡不住市场的发展趋势。

随着4G手机市场逐渐饱和，客户对于测试载板的需求也出现大幅度衰退，特别是对于业务主要集中在几个大客户身上的雍智而言，影响更大。

意识到了这一趋势之后，李职民从2016年开始就谋求转型。

一方面，李职民积极扩展新的经营项目，比如，发展用于确保IC生产前阶段、晶圆良率稳定的晶圆探针卡，以及用于确认IC产品化后，在高温高湿环境下功能稳定性的IC老化测试载板。

李职民指出，在汽车、5G、物联网的趋势下，IC的可靠性要求越来越高，这就要求进行IC老化载板测试。而这一市场也是雍智与其竞争对手中华精测的主要差异。

经过两年多的发展，到2018年，IC老化测试载板已经为雍智贡献了高达15%的营收，晶圆探针卡贡献了12%的营收，已经发展成为雍智δ来多元化布局的两只主力军。

另一方面，雍智也没有忽视IC测试载板产品的基础，继续在高端市场发力，并花费了一年多的时间兴建了毫米波实验室。

李职民表示，无论如何转型，雍智都要持续强化最看重的服务质量！速度虽然重要，但与客户之间的信任也是必要条件。