美新半导体怎样做到中国MEMS传感器龙头企业的？

2018年，华灿光电并购美新半导体，切入MEMS传感器领域，实现LED业务和传感器业务双主业发展。

据麦姆斯咨询介绍，美新半导体(MEMSIC)是全球领先的高科技MEMS企业，为全球MEMS传感器主流供应商之一。美新半导体原创开发了基于标准CMOS工艺流程的集成微机电系统和全球领先的制造工艺，并成功研发出20多种型号的加速度计、磁力计。美新半导体是少数几家实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化的公司之一，其研发技术、生产工艺及量产能力在加速度计和磁力计两个领域处于世界领先水平。

根据华灿光电2018年报显示，美新半导体的加速度计在汽车、工业和消费领域广泛应用，如汽车自稳控制系统、机械和工业控制、智能手机、平板电脑等。磁力计则主要面向消费领域，如智能手机、平板电脑、无人机等。

生产模式

美新半导体的MEMS传感器产品主要的生产环节如下：

传感器(MEMS)单元设计→晶圆加工→形成MEMS结构→晶圆级封装→产品测试→客户试用→量产，美新生产采取自主生产和外包代工相结合的模式。

美新半导体根据销售预测(一般为6至12个月，ÿ月滚动更新)和订单来安排其自身产品的生产计划，主要包括原材料采购计划、产程计划、产能计划、订单管理等流程。

同时，美新半导体会根据现有原材料和现有存货水平向供应商下单。此外，受产能所限，美新半导体会将部分产品或工序委托第三方代工厂进行生产，并对代工厂的生产进度和质量控制进行严格的监督管理。

行业地λ

美新半导体是中国MEMS传感器龙头企业，拥有非常丰富的MEMS设计与工艺经验，以及一定的封装测试生产能力。美新半导体的优越性主要体现在以下三点：其一，产品实现能力强，能够生产加速度计、磁力计，并拥有陀螺仪、多轴组合式惯性传感器的技术储备;其二，技术实力雄厚，拥有目前业界领先的晶圆级封装、单芯片集成的制造工艺技术;其三，拥有良好的客户美誉和客户关系，通过多年经营，积累了一批核心客户。 因此，美新半导体将坚守优势，立足于MEMS业务，开发更多品种、更高性能的MEMS芯片，通过建立技术门槛确保利润持续提升，持续进行研发和设备的投入。

美新半导体MEMS加速度计

持续研发

2018年，美新半导体完成新一代磁力计工艺优化并投入量产，该系列产品采用晶圆级封装，把信号处理电·(ASIC)和三轴AMR磁感应单元集成到0.8mm x 0.8mm x 0.4mm的单颗芯片上，进一步降低产品的噪声，提升了测量分辨率。产品已经通过主要手机厂家的验证，并批量供货。

美新半导体还开发了新型MEMS加速度计，产品封装与主要竞品做到兼容，大幅度提升产品的性能，同时保持更好的输出稳定性，产品计划在上半年中期开始量产。

高性能工业、汽车及无人机用磁传感器完成开发并投入量产，该产品采用单芯片磁传感单元检测三轴磁场强度，解决了上一代产品特殊封装工艺的问题，产品的主要性能，如噪声、温漂及时漂都有较大幅度的提升。产品已经在部分关键客户完成小批量试生产并开始导入量产。

美新半导体开始MEMS陀螺仪封测产线的搭建及厂房装修，完成传感器的结构设计及仿真，确定了传感器的代工厂及工艺流程，计划在2019年二季度开始流片，年底完成原型评估。

汽车用MEMS加速度计，通过和汽车模组厂合作，开发出适合于不同应用的产品，产品已经提供给客户做验证测试，部分客户开始导入量产。