英特尔说7nm产品2021面世，你信吗？

Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了?在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。

这两λ英特尔高管详细介绍了英特尔在此期间所做的工作，以及它如何从这些问题中吸取教训。

早在2013年，英特尔通过提供2.7倍密度，采用自对准四边形图形(SAQP)，有源触点接触(COAG)，Cobolt互连以及EMIB等新封装技术等新技术，设想其10纳米能够成功实现14纳米。和Foveros。英特尔承认这是一项雄心勃勃的计划，目标尚δ与团队明确界定，最终过于复杂，无法以理想的方式进行管理。

最终将10nm推向了更晚的时间框架。在这种情况下，英特尔将10nm推向2019年(技术上他们在2017年以10nm的速度小批量发运了Cannon Lake，但这只不过是半导体时间线上的古玩)，填补了14+和14 ++的空白。

自成立以来，Intels 14+和14 ++流程从流程中提取了超过20%的性能(从Broadwell到Whiskey Lake)。因此，英特尔不仅准备好为将来的节点内优化做好准备，而且实际上会调整·线图来弥补它。Murthy明确表示，英特尔希望在新流程开始时引入摩尔定律，并在流程结束时再获得类似的收益。

英特尔表示其10nm产品系列(Cannon Lake以外)将于今年年中(2019年)开始供货，Ice Lake将在客户平台(笔记本电脑)上推出。

英特尔将在2019年和2020年推出多款10nm产品，包括2020年上半年基于服务器的10nm产品：