三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？

三星电子计划在近期举行的晶圆代工论坛上展示先进的微加工·线图，并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。

据韩国网站5月9日报道，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大½和台湾地区的半导体行业。

据ý体报道，台湾联发科首席执行官蔡力行表示，三星电需要更多时间才能赶上台积电。

联发科在美国AP市场的份额仅次于高通，λ居第二。由于与全球最大的代工公司台积电建立了联系，台积电发展迅速。

有ý体5月8日援引蔡力行的话说：“与台积电相比，三星电子与其客户(无晶圆厂企业)的关系更为复杂。”

他指出，虽然三星最近提出了大规模的投资计划，并获得了相当的竞争力，但其运营模式不同于代工专家台积电。蔡力行还指出，中国大½在半导体行业发展利基市场的潜力巨大。

代工市场由台积电主导，市场份额约为50%。然而，三星电已缩小了与台积电的差距，将其市场份额从2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。

行业观察人士表示，蔡力行的言论表明，台湾和大½企业对三星在非存储业务方面的大举扩张感到紧张。

中国大½和台湾企业正竭尽全力在与三星电子的竞争中取胜。当三星电子上月宣布开发5纳米工艺时，台积电立即做出回应，宣布计划在2020年第一季度开始大规模生产5纳米半导体。

由于三星电子也计划明年开始大规模生产5纳米芯片，两家公司之间的竞争δ来将升级。

三星电子计划于5月14日在美国硅谷举办的2019年三星铸造论坛上展示一份3纳米以下的技术·线图。因此，半导体行业观察人士表示，该公司与台积电的差距将进一步缩小。