台积电年度大戏：秀肌肉展示最新技术

晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁κ哲家亲自出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破， 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程，将是此次技术论坛焦点。

台积电技术论坛是向客户展现台积电各项先进制程进展的年度大戏，今年4月已率先透过在加州圣塔克拉拉会议中心举行的北美技术论坛，向客户宣布台积电在先进制程包括5纳米设计基础架构、 7纳米强化版极紫外光(EUV)量产以及δ来迎合5G和AI人工智能的发展，台积电在各项先进逻辑技术、特殊技术，以及先进封装等各方面技术的创新突破应用，以迎合行动装置、高速运算计算机、 智能汽车和物联网等四大技术平台所提供的技术解决方案，以客户导入产品设计定案和量产实例，擦亮「台积电是大家的代工厂」的招牌。

尤其是面对AI和5G的发展，台积电也将透过这次的技术论坛 ，向客户展现能提供的技术平台和技术实力，以及雄厚的产能为后盾，绝非强敌三星能轻易撼动，虽然稍早三星趁着台积电技术论坛召开前夕， 放话要在5纳米透过全新的GAA晶体管设计，超车台积电，且时程领先一年，但台积电仍照既定计划，展现在7/7+领先竞争对手 ，甚至要以6纳米制程做出的芯片效能，就能赢过三星的5纳米，向全球半导体证明， 台积电δ来在5纳米及3纳米制程，将持续独霸全球 。

依照台积电规划 ，5纳米制程已进入风险试产阶段，接受客户导入设计，计划在2020年进入量产，是全球第一家试产晶圆厂。

至于6纳米制程技术预计2020年第1季进入试产，主要产品应用，包括高阶到中阶行动产品、消费性应用、人工智能、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算等。