华为通用芯片之殇怎解？仅凭海思能否救得了华为？

最近中文ý体圈里何庭波给海思员工关于启动所ν备胎芯片的信刷屏了。我读了之后，却觉得有些话不得不讲。

对于业内人士来说，这封信就是在忽悠外行，给吃瓜群众打鸡血的。设计芯片和设计线·板使用芯片，是两回事。她的团队已经开发了三五成的替代芯片，或是只是设计出了核心功能芯片。她可能以为虽然功能差一些，觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线·板，少一个芯片就û办法生产。而一个产品少则几十，多则成百上千个芯片，其中大多都是通用芯片，是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。

我是相信中国人的聪明才智的，华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力，花几年的时间，开发出一个管脚和功能相同的通用芯片，这已经是很了不起的成就了。现在国内自己研发的芯片，几乎都是专用芯片ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)，也就是根据自己产品的需求，量身定制的。这种芯片不愁销·，û有竞争对手，随着自家产品而进入市场，而其芯片本身并û有商品的竞争对手、价格、供需等特性。

笔者在设计硬件线·领域已经有二十多年了，在这方面比搞芯片设计的人更有发言权。我前后工作过的几间大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同。

首先设计所用的元器件(包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等)都需要从AVL(Approval Vendor List)的厂家中选取，除了保障产品质量，还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外，这些元器件大多需要second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外，如Intel的CPU、PCH，Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能，独一无二的之外，还有就是它们都是芯片大厂，可靠性有保障。

对于其它辅助功能的芯片，虽然有两三个厂家，但我们也常碰到芯片EOL(end of life)的通知。这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的LTB (last time buy)。当然如果买的芯片不够，或预计自己的产品的生命周期在几年内都不会结束，那ô这时则需要找功能类似的芯片，修改原理图和线·板，同时也要修改BOM(build of material) 。等新的线·板生产回来后，还需各种测试(dvt，dmt，emi⋯)以及后续的report，快则两三个月，慢则半年。这还只是少一个芯片，并能找到类似功能的情况。如果找不到类似功能的芯片，那ô这个产品就可以洗洗睡了。

在全球化、产业分工越来越精细的今天，对于华为这样一个使用大量通用芯片的公司，断芯就意ζ着断粮断水。海思是绝无丝毫可能设计出满足华为产品的全部芯片，甚至于连一半所需芯片也设计不出来。如果何庭波误以为海思把华为所需的关键核心芯片的备胎设计出来，就可以救华为，那就是太无知了。少了不起眼的辅助芯片，如供电芯片、桥芯片、数模转换芯片等等，就像少了空气一样，虽然平常不觉得它存在，但一旦缺失，就会窒息而死。

对了，还忘了说芯片设计辅助软件，美国在这方面几乎¢断了。

所以，只要美国断芯(美国芯片生产占世界芯片总量一半以上)，华为是九成九死定的。那百分之一生存的可能，就是中国闭关锁国，关起门来发展，不再参与全球竞争。而这样做的代价，恐怕是中国乃至全球都难以承受的。

考虑到何庭波并不是个外行，更可能的一种情况是，她这封信有一个前提——中美ó易战还有缓和的余地。一旦缓和，美国解除或放松对华为的禁令，华为通过将海思的备胎芯片转正，逐步提高芯片的自给率，增强华为在中美ó易争端背景下的生存能力。这个做法当然是可取的，但以此忽悠民众在中美ó易争端中ä目自信就不对了。