苹果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年拥有自己的 5G 基带芯片？

苹果一直在加强自研芯片能力，减少对外部厂商的依赖。尤其是在华为受到打压之后，苹果的5G策略变得更为积极。根据天风国际证券分析师郭明錤的预估，苹果可能最快在2022年推出自行设计的5G基频晶片，预估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone总出货量约60%。

根据推测，苹果与高通先前和解内容，包括高通释放部分5G基带芯片原始码给苹果，让苹果用于自行开发5G功率放大器(PA)或射频(RF)元件。因为美国主流5G技术是毫米波，所以苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

苹果的自研芯片速度也在加快。据郭明錤估计，苹果将在2022年或2023年拥有自己的5G基带芯片。在此之前，苹果将采用高通的5G基带晶片，但会用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来使用自己的5G基带做准备。

从5G规格的功率放大器来看，郭明錤的报告指出，每台5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%，预期博通与製造商稳懋将是最大赢家。

另外，因预期 2020 年下半年有些电信营运商的 5G 网路支持独立组网 (SA)，所以定位在高端的苹果 5G iPhone，至少将分别採用 2 颗 n41、n77 与 n79 功率放大器，加上原本支持 2G、3G 与 4G 的 3 颗功率放大器，使得每支 5G iPhone 将共有 9 颗功率放大器，用量明显高于目前 iPhone 机型的 3 颗。即便Broadcom 开发新 5G iPhone 的功率放大器或射频元件失败，苹果就必须採用高通的 RF360 功率放大器。而 RF360 的 n41、n77 与 n79 等功率放大器的製造商依旧是稳懋，因此稳懋仍是其中最大的受益者。

郭明錤在报告中进一步预估，Broadcom 与稳懋的 iPhone 功率放大器出货将在 2020 与 2021年两年中平均显著成长约 120% 到 130%。另外，预期到了 2021 年，苹果 iPhone 将全支援 5G，加上功率放大器的设计与 2020 年相同的情况下，则 iPhone 功率放大器的出货在 2020 与 2021 年将分别较前一年显著成长约 50% 到 60%，以及 60% 到 70% ，数量将达到 8 亿到 8.5 亿，以及 13 亿到 14 亿颗之间。